《半导体》钰创揪钰立微电子、美Lucid,开展3D感测开发者工具套件

钰创科技(5351)、钰立微电子及与美国Lucid公司共同开展3D感测开发者工具套件—优异性能全高清深度图、宽视角实现最佳的立体3D深度体验,加速3D感测开发创新。钰创科技董事长超群表示,迈向一个有AI、AR/VR以及自动驾驶车辆等众多创新应用问世,我们正以异质性、软硬整合因应新世代所带来的挑战。今推出3D感测开发者工具—软硬模组平台,以晶片供应商反应世代转变,让开发者能透此3D深度感测介面,赋予产品智慧、提供消费者直觉性体验。

钰立微电子、钰创科技与美国Lucid公司共同开展3D感测开发工具套件,采自然光3D深度感测(Natural-Light 3D Depthmap Sensing)技术,为三眼3D深度影像撷取方案超广角最高可达180度、Full-HD 1080P高解析深度图,并以直观的SDK、基于AI的软体功能,提供成本最佳化方案,将有助于开发者快速发展3D扫描(3D Scanning)、物件辨识(Object Recognition)、手势控制(Gesture Control)、3D人脸解锁(FACE ID)等3D视觉性应用,普及于智慧零售(Smart Retail)、智能安防监控、无人机、机器人领域

下一代使用者介面(UI)需要真正地以使用者及他们的习惯中心,而非以特定产品规格为中心。它们必须是动态的,能够感知脉络和位置(3D感测),还得跨越多个产品,而不是仅专门服务于某一特定产品。事实上,下一世代的使用者体验将不限于行动电话荧幕,而扩展至扩增实境(AR)和虚拟实境(VR)、手势辨识等,认证也扩及至3D人脸解锁;产品得具有智慧,还能与周遭环境互动,如此才能以非常安全的方式实现无缝整合。

钰立微电子副总经理林明华表示,上述未来愿景的实现必须提出解决方案,在设计阶段无法清楚知道特定使用者将与哪些产品进行互动;因此,产品必须捕捉及应用真实世界的深度视觉资讯以相互感知,使产品变得有智慧、能感知深度视觉数据并能够沟通互动,提供终端产品所需的应用处理介面。

软硬体整合开创许多全新风貌的人工智慧新应用,此系统为3D感测开发软硬体整合方案。该系统大致可分两大重点,3眼模组可供短、中距3D深度影像辨识,及大大超越人眼视觉180度超广角视野深度影像辨识,更重要的是可获取更高精度的Z轴数据,可以辨识厚度变化小于1mm的目标物。此外,直观SDK及基于AI的软体功能,透过影像转换数据,以AI和ML进一步分析。以3D人脸解锁(FACE ID)为例,AXIS可通过人工智慧(AI)深度学习技术,系统可侦测脸部特征进行高精准匹配,智慧自我学习技术于化妆眼镜佩戴等复杂条件下,仍然可以精准辨识;适用于工业、商业机器人、医疗设备、物件体积3D扫描仪等领域。