《半导体》钰创揪钰立微电子、美Lucid，开展3D感测开发者工具套件

钰创科技(5351)、钰立微电子及与美国Lucid公司共同开展3D感测开发者工具套件—优异性能、全高清深度图、宽视角实现最佳的立体3D深度体验，加速3D感测开发创新。钰创科技董事长卢超群表示，迈向一个有AI、AR/VR以及自动驾驶车辆等众多创新应用问世，我们正以异质性、软硬整合因应新世代所带来的挑战。今推出3D感测开发者工具—软硬模组化平台，以晶片供应商能反应世代转变，让开发者能透此3D深度感测介面，赋予产品具智慧、提供消费者直觉性体验。

钰立微电子、钰创科技与美国Lucid公司共同开展3D感测开发工具套件，采自然光3D深度感测(Natural-Light 3D Depthmap Sensing)技术，为三眼3D深度影像撷取方案、超广角最高可达180度、Full-HD 1080P高解析深度图，并以直观的SDK、基于AI的软体功能，提供成本最佳化方案，将有助于开发者快速发展3D扫描(3D Scanning)、物件辨识(Object Recognition)、手势控制(Gesture Control)、3D人脸解锁(FACE ID)等3D视觉性应用，普及于智慧零售(Smart Retail)、智能安防监控、无人机、机器人等领域。

下一代使用者介面(UI)需要真正地以使用者及他们的习惯为中心，而非以特定产品规格为中心。它们必须是动态的，能够感知脉络和位置(3D感测)，还得跨越多个产品，而不是仅专门服务于某一特定产品。事实上，下一世代的使用者体验将不限于行动电话的荧幕，而扩展至扩增实境(AR)和虚拟实境(VR)、手势辨识等，认证也扩及至3D人脸解锁；产品得具有智慧，还能与周遭环境互动，如此才能以非常安全的方式实现无缝整合。

钰立微电子副总经理林明华表示，上述未来愿景的实现必须提出解决方案，在设计阶段，无法清楚知道特定使用者将与哪些产品进行互动；因此，产品必须捕捉及应用真实世界的深度视觉资讯以相互感知，使产品变得有智慧、能感知深度视觉数据并能够沟通互动，提供终端产品所需的应用处理介面。

软硬体整合开创许多全新风貌的人工智慧新应用，此系统为3D感测开发软硬体整合方案。该系统大致可分两大重点，3眼模组可供短、中距3D深度影像辨识，及大大超越人眼视觉180度超广角视野深度影像辨识，更重要的是可获取更高精度的Z轴数据，可以辨识厚度变化小于1mm的目标物。此外，直观SDK及基于AI的软体功能，透过影像转换数据，以AI和ML进一步分析。以3D人脸解锁(FACE ID)为例，AXIS可通过人工智慧(AI)深度学习技术，系统可侦测脸部特征进行高精准匹配，智慧自我学习技术于化妆、眼镜佩戴等复杂条件下，仍然可以精准辨识；适用于工业、商业机器人、医疗设备、物件体积3D扫描仪等领域。