《半导体》Computex回归实体 钰创4大亮点一次秀

首先，钰创已开发出全世界第一颗采晶圆级晶片尺寸微型封装 (WLCSP)，且专为边缘运算装置整合需求开发的256Mb RPC DRAM，兼具成本与功耗双重优势，可与逻辑运算晶片整合，发展出多元应用，此外，以记忆体为核心开发多元智慧应用，在异质整合时代亦继续耕耘于符合JEDEC利基型DRAM裸晶，已研发符合JEDEC标准定义下Longer Retention Time的需求。

再者，欧盟之充电标准统一USB Type-C标准提案正式通过，加速 iPhone替充电孔介面上做出重大改变，代表苹果、非苹阵营都将大举采用Type-C解决方案。

钰创旗下钰群科技USB Type-C E-Marker传输线控制IC—EJ903 早已通过国际USB-IF之40Gbps USB4及Intel Thunderbolt4双认证，为全球唯二通过双认证之国际大厂。

第三，因应虚拟与扩充实境市场的兴起对外界感知与内容的需求快速加温，钰创科技集团积极致力于3D双目视觉与智能融合之半导体技术与产品开发，包括：3D深度影像撷取控制晶片、3D双眼、多眼深度影像视觉处理晶片、球型360度全景摄影机产品等，并提供产品从设计至量产整合解决方案。钰创集团之钰立微电子eSP876深度影像控制单晶片控制两个水平放置的传感器与接收其输出的资料并且加以处理后可产生多视角、大视野以及3D等多重资讯，而所撷取的3D影像，经由分析后可产生被摄景物深度距离的深度图像，亦可做为开发体感/手势控制所需的深度影像资料，提供系统厂商扩展相关XR之3D影像应用。

最后，钰创也与台大产学合作建立DeCloak(帝(水阔))公司，钰创开始进入软件领域，自力研发之专利演算法，可让用户个人资料与数据得以保护；此演算法以APP型式于疫情期间提供民众具隐私保护功能的足迹比对与人流分析。亦开发隐私处理晶片PPU以及其延伸的产品可不受任何硬体设备结构限制，将资料与数据去识别化来达到保护个人隐私的效果。此等专利演算法对数据进行分析，已应用于高精准度的AI预测模型，更是大数据时代一些企业分析消费者行为之利器，例如已发展「防疫助手」App免费帮助台湾人民可以隐踪（Virtualization)却能检视是否接近疫情或人聚过多之处以自我防护。