《半导体》半导体抢接AI球 钰创卢超群：培养大谷翔平神人才

台湾半导体产业在全球地位举足轻重，如何抢攻这波庞大的AI商机，卢超群表示，现阶段AI可以针对使用者的需求作出回答，属于一种目的导向，相信以后所有应用只要目的导向都要采用AI解决，因此，会产生不同种类的目的应用，不会像以前PC、手机单纯只有一个，取而代之的是由一个一般性的AI导向更专业的AI，变成一个循环链或是结构链，打造出非常绵密的网，结构极为复杂，所以半导体产业很难接到这个球，可能要像大谷翔平一样可投可打，所以现在就是要训练这种年轻人才，AI需要很多软体应用的人才，这就是台湾最困扰的问题，现在就要赶快培养。

经济部今日的「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，发表多项AI人工智慧晶片世界级关键技术。6大亮点包括：

1、神盾(6462)全球首创指纹辨识类比AI晶片，超高辨识精度抢占安卓智慧商：神盾全球首创指纹辨识类比AI晶片，以人工智慧应用于指纹感测晶片，不但可提升精准度，由于指纹辨识功能已移至屏下，成为全球第一个光学指纹辨识类比晶片。

2、新思亚洲最前瞻AI设计研发中心，在台投资先进制程与AI晶片EDA软体开发：经济部促成新思科技在新竹成立「AI设计研发中心」，加码投资10亿元在台扩增超过200人的AI研发团队，并与AITA联盟成员开发AI晶片关键技术，连结产学研推动 AI晶片设计、异质整合、AI系统软体开发与验证合作。

3、创鑫智慧首家新创7奈米制程IC设计，跨部会催生云端AI晶片独角兽：由科技部及经济部扶持的创鑫智慧(NEUCHIPS)为国内首家切入7奈米制程IC 设计新创业者，提供HPC-AI加速晶片与模组，进军高速成长的云端与资料中心市场，其独步全球最高能效RecAccel N3000加速晶片与DM.2模组，提升运算效能、大幅降低成本。

4、力积电(6770)首创逻辑与记忆体异质整合制程服务，提升十倍速AI运算效能：为强化整合逻辑、记忆体代工独特优势，力积电投入开发逻辑晶片与记忆体晶片垂直异质叠合(Hybrid Bonding)制程，及适用于3D结构之超高频宽DRAM，并与数家设计公司合作开发超高效能与超低能耗AI应用晶片。

5、凌阳(2401)全台首创跨制程小晶片技术，以低成本达高运算效能：业者以应用多元的AI硬体技术，加速导入时程与运作效能，然而中小型周边IC业者在先进制程下线高成本、验证时间长、投资风险大的门槛下，凌阳在AI on Chip科专计划开发C+P共享算力平台，为国内第一个投入小晶片(chiplet)设计概念业者，以12nm之AI核心晶片提供通用算力，串连其他业者不同制程的周边P晶片进行异质整合，资料传输性能较其他作法提升10倍，此新模将可解决AI系统晶片复杂开发整合问题，使成本减少七成，协助中小型IC设计业者产品立刻升级。

6、工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术，效能超越国际大厂三星：工研院投入「CIM记忆体内运算」技术，打造新一代AI应用情境的最佳解决方案，突破既有运算必须在处理器及记忆体间重复搬移的方式，直接在记忆体内进行运算，运算效能为既有10倍，功耗仅十分之一；更携手大厂共同开发下世代嵌入式记忆体技术，首获美国国防部出资合作，元件效能媲美Intel并领先三星达20%。