卢超群看半导体 明年大爆发

卢超群17日出席DIGITIMES举办《矽岛．春秋》纪录片首映记者会，针对半导体市场景气前景提出看法。卢超群表示，他在去年第二季半导体景气开始下行时就指出，这次半导体市场景气循环会是U型，目前看来有一半的公司营运会在第二季落底，第三季开始重拾成长，而真正的成长会由车用电子、HPC、AI等应用带动，2024年会是成长爆发的一年。

卢超群指出，约3成至5成的公司库存已经修正回到季节性正常水准，车用、HPC、AI等应用兴起，会激励明年半导体市场爆发，而景气回升时间点会在今年第三季开始，并会在明年第一季之后看到三大动能订单到位。而展望未来，企业下半年只要能完成产品研发并做好量产准备，普遍来看都将能重拾成长机会。

由于终端消费需求仍然疲弱，晶片出货量减少，记忆体市场是否出现剧变，卢超群对此表示，记忆体市场波动幅度较大，但市场已经在谷底，未来5年因应AI运算的记忆体需求就会翻升5倍到10倍，至于龙头大厂三星开始减产记忆体也是正向讯号。在逻辑晶片市场部份，库存去化的同时，新的设计已进入市场，会有更多设计案朝向3奈米等先进制程发展。

卢超群认为，由过去历史来看，台湾抓住个人电脑和无线通讯的优势，但在手机和记忆体产业并没有抓住好机会，台湾半导体产业以晶圆代工为主，但问题也在于此，不过这也是机会，随着AI时代来临，人与机器进入共想共做智慧时代，台湾半导体产业具有优势，切入人与机器的AI次系统，这个机会需要抓住。

卢超群表示，人机共想共做是未来AI产业发展主流架构，但要搭上主流成长趋势就要到台湾采购晶片或晶圆，虽然产业面临美中贸易战和地缘政治影响，但台湾可以不惧怕，AI的时代来临，推升半导体市场朝向1兆美元规模迈进，台湾业者应好好把握并做好半导体软硬体整合。