台美半导体晶片设计制作计划 台大携手美名校案占4件

台大电机工程学系教授李俊兴团队将与加州大学柏克莱分校合作，实现较低成本、节能的下世代240 GHz雷达系统，提供较高的角度解析度及较大的MIMO阵列，以利全面成像，预期可应用于6G无线通讯、自驾车、影像与三维感测等。图为李俊兴教授与台大「太赫兹积体电路与系统整合实验室」团队合照。（台大提供／李侑珊台北传真）

国科会与美国国家科学基金会（NSF）在去年9月同步征求「2023-2026年台湾、美国先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计划」（ACED Fab Program），并于今年6月30日公布入选的6件计划，其中台大占4件，并将与史丹佛大学及加州大学等美国著名大学合作，把晶片技术应用于人工智慧及机器学习运算、边缘运算、下世代雷达系统、先进感测系统等领域，持续强化两国半导体竞争力。

在台大获通过计划中，电子工程学研究所有2组团队入选，分别是杨家骧及刘致为教授研究团队。杨家骧教授将与加州大学洛杉矶分校（UCLA）共同合作，开发运行时可重组阵列（Real Time Reconfigurable Array；RTRA）架构的人工智慧与机器学习运算晶片。刘致为教授将与美国史丹佛大学协同开发与紧密合作，聚焦于磁阻式随机存取记忆体（MRAM）为基础的记忆体内运算晶片，搭配电路设计之辅助软体开发与验证，以达到提高神经网路运算性能与降低能耗的目标，后制程则是和国家实验研究院台湾半导体研究中心合作。

电信工程学研究所教授王晖则是将与加州大学戴维斯分校（UC-Davis）合作，开发以CMOS-MEMS为基础之微型化、低杂讯室温红外光谱系统，其性能预期可超越现行商业傅立叶转换红外光谱（FTIR）系统，应用于尖端生医癌症感测等。

电机工程学系教授李俊兴将与加州大学柏克莱分校（UC-Berkeley）合作，实现较低成本、节能的下世代240 GHz雷达系统，提供较高的角度解析度及较大的MIMO阵列，以利全面成像，预期可应用于6G无线通讯、自驾车、影像与三维感测等。

国科会指出，ACED Fab Program是台美首次于半导体领域尖端技术的学术合作计划，这次补助6件计划，是基于我国晶片半导体制程的优势，结合美方在架构与软体端的强项，预期在人工智慧、运算、感知晶片以及通讯系统上，带来创新与突破性的进展。双方合作计划除获得政府的经费支持外，并将充分利用台湾先进的半导体制程技术，以实现前瞻高性能晶片设计。

台大校长陈文章表示，台大一直是国内半导体产业的重要推手，培育许多青年学子成为此领域的佼佼者。期待未来能有更多国际合作、更多的海外人士来就读台大半导体领域相关的国际学程，进一步落实相关研究成果，并进一步应用于各领域，造福人群。