拜登会荷相 扩对中晶片制裁

美国与盟邦对中国半导体出口管制行动

美国对中国半导体出口管制措施即将进入2.0版本，美国总统拜登近期密集会见日、荷元首，相关官员透露未来几周将有具体进展。同时，美国17日宣布，将对中国晶片管制范围扩大至澳门，避免技术绕道进入中国大陆。

综合媒体报导，拜登政府在美东时间17日宣布，将此前对中国的先进晶片与半导体制造设备出口管制范围，扩大至澳门。美商务部工业与安全局表示，澳门特别行政区的地位可能被利用，受管制的商品存在从澳门被转移至中国其他地区的风险，因此对澳门也采取该管制。

近期美国密集与盟邦接触，加速对中国半导体管控措施的进度。日本首相岸田文雄、荷兰首相吕特（Mark Rutte）近日陆续前往白宫与拜登会晤，讨论重点之一便是晶片限制。拜登与吕特在17日会面，两人讨论半导体限制措施、供应链安全、俄乌局势等事件，拜登也和吕特研究印太地区战略及应对中国挑战等议题。

白宫发言人尚皮耶（Karine Jean-Pierre）表示，拜登在会晤时与吕特谈论限制出口中国晶片技术，并厘清吕特相关疑虑，美国不会强迫盟邦，会透过紧密的讨论，让伙伴自行决定如何行动。吕特17日表示，与美国在对中国限制半导体领域上有相关进展，先进晶片不应该被用于军事，西方也不应失去晶片技术领先地位，双方将逐步取得良好成果。

美扩大对中晶片管制，可能冲击荷兰。荷兰科技行业组织FME于17日呼吁欧盟，在对中国晶片限制议题上，欧盟须采取一致立场，并以更有力行动帮助荷企。

此前拜登与岸田文雄已于13日进行会晤，白宫国安会印太政策协调员坎贝尔（Kurt Campbell）17日在活动上表示，岸田文雄表示会慎重研究对中国晶片管制议题并予以回应，美方对此感到满意，双方的磋商富有成效。

日本驻美大使富田浩司同场活动上表示，对中国限制半导体是复杂的议题，日本必须与产业界协调沟通，谨慎考量技术与经济方面影响，但相信未来数周会取得进展。市场也关注另一半导体强国韩国动态，此前美国驻日大使易曼纽表示，美国正与韩国讨论对中晶片限制。但韩国官方则指出，双方没有讨论该议题。