輝達新晶片催速 鴻海、廣達補

辉达执行长黄仁勋要求SK海力士提前六个月交付用于辉达下世代AI晶片平台「Rubin」的HBM4记忆体。这意味辉达下世代AI晶片将催速问世，可望提前半年亮相。（路透）

辉达（NVIDIA）高频宽记忆体（HBM）主力供应商南韩SK集团会长崔泰源昨（4）日透露，辉达执行长黄仁勋要求SK海力士提前六个月交付用于辉达下世代AI晶片平台「Rubin」的HBM4记忆体。这意味着辉达下世代AI晶片将催速问世，可望提前半年亮相。

业界认为，Rubin平台打造的AI晶片功能更强大，相关伺服器机柜可望再写天价，鸿海（2317）、广达（2382）订单将持续涌入，伴随单价持续拉升，营运更补。

业界人士指出，辉达最新Blackwell平台近期甫开始量产，高阶款GB200 NVL72机柜平均单价（ASP）约300万美元（约新台币9,600万元），Rubin为Blackwell下一代平台，算力更强，其相关机柜单价可预期将再写天价，预料将轻松冲破新台币1亿元。

辉达下世代AI晶片平台催速上市

台厂中，鸿海在辉达高阶AI伺服器机柜占比最大，广达也有一定份额。若辉达下世代Rubin平台提早半年问世，鸿海、广达现正忙着出货GB200机柜之余，之后很快又有Rubin接棒，且单价更高，挹注营运动能一路走强。

辉达每年升级AI晶片产品，今年底最新出货的是Blackwell平台的B200与GB200晶片，2025年推出Blackwell Ultra晶片（B300或GB300），原订2026年推出下一代Rubin平台的R100晶片。

陆系分析师预期，R100将采台积电N3制程与CoWoS-L封装，GB200则是采台积电N4P制程，同样是CoWoS-L封装。

Rubin平台搭载的高频宽记忆体规格为最新HBM4，SK海力士为主力供应商。SK海力士10月甫对外宣布会在2025下半年供应HBM4，但崔泰源昨天透露，已接获黄仁勋要求，要提前六个月交付HBM4给辉达。

黄仁勋要求SK海力士加快HBM4交货速度，意味辉达正催速Rubin上市时程，可望早半年问世。

目前辉达在其B100 AI晶片使用的是当下最快的HBM3E，即便HBM3E表现已相当出色，辉达为保持技术领先，计划在未来升级到更强的HBM4，原订明年底开始大量生产，让R100能利用HBM4的高性能，提供更高的算力。

鸿海正全力冲刺GB200 AI伺服器出货，董事长刘扬伟先前宣示，鸿海将是全球第一个出货GB200 AI伺服器的供应商。

因应辉达Blackwell平台伺服器需求强劲与地缘政治考量，鸿海正在墨西哥打造全球最大GB200伺服器生产基地。

业界研判，鸿海是辉达最大AI伺服器组装伙伴，辉达每一代AI晶片产品更迭，鸿海都可望抢下多数订单，将是辉达冲刺AI市占最大受惠台厂。

广达同步受惠辉达AI伺服器出货强劲，今年第2季AI伺服器营收占比已冲破五成，提前达标，下半年出货动能持续升温，2024全年AI伺服器营收将大增三位数百分比，随着辉达Blackwell、Rubin平台接力上秀，广达营运也将一路热转。