美晶片法案可望最终表决 资诚：台半导体业应把握机会

美国晶片法案对于半导体业者来说相当重要。（示意图／shutterstock）

美国参议院于当地时间2022年7月19日以64票赞成、34票反对，通过了推进「晶片法案」（CHIPS Act）审议的程序上表决，有望于下周进行最终审议及表决。该法案目的在于推动美国境内之半导体产业研发及制造，并提升美国本土制造之晶圆产能，以因应电脑、汽车、医疗设备和军用晶片的短缺，降低对境外制造商的依赖。

该法案若通过，将提拨522亿美元资金，以提供现金补助给符合资格之制造业者，范围除了晶圆厂本身，也有机会扩大至半导体制程设备及原料等周围产业，并由美国政府相关部门负责订定申请条件及流程。除此之外，此次法案也拟再加码提拨240亿美元为半导体制造商建立25％可退税之投资抵减（refundable investment tax credit），以更吸引半导体业者在美国建立或扩大生产线。

美国半导体产业补助计划最早已在2021年初通过的国防预算案（National Defense Authorization Act）中出现，惟当时未提拨资金，参众两院分别于2021年和2022年初通过了相关法案（USICA及America COMPETES Act）来弥补此缺口，惟因两院的法案除了共和党、民主两党已达成共识之半导体产业措施外，还包含两党意见有许多不同的劳动、绿能、外贸等措施，则导致立法过程放缓。

资诚税务咨询顾问公司执行董事苏宥人指出，依美国相关规定，参众两院必须先将各自法案统整为单一版本，该单一版本两院通过后才能送总统签署；美国民主党虽在众议院持多数优势，但在参议院却只有50票，并无法达到参议院通过法案所需要的60票，除必须得到民主党所有议员的支持外，尚需妥协以取得共和党10票以上的必要支持。

目前法案本文还在热议中，除了民主党和共和党意见分歧外，民主党部分较左派之议员也就新法案是否给予大型企业太多「福利」而有疑虑，建议已赴美或拟赴美之台湾半导体业者及其供应链，应多留意此法案的进度，以及时采取行动，并把握获得投资奖励之机会。