美国半导体及5G法案 有望加持台湾科技业商机

美国参议院在当地时间2021年6月8日通过《2021年美国创新暨竞争法案（USICA）》，是拜登政府上任后为了加强美国经济、科技、战略、外交在全球领导地位及创造国内就业而推动的五年重大支出法案。

资诚（PwC）会计师事务所指出，该法案虽还需众议院通过，但目前已见到台湾半导体产业以及5G发展将与美国经济政策的紧密连结，可望带来台商跨国企业的庞大商机。

USICA对于半导体产业与5G无线供应链有直接且重大的影响，法案共分六个部分，对台商最有关系的为A、B部分。

A部分全名为《晶片法案与5G等无线技术应用（CHIPS Act and ORAN 5G Emergency Appropriations）》，主要是为《国防授权法案（NDAA）》订立提拨预算的法条。以USICA第1002条「提拨美国半导体晶片生产奖励基金」为例，预计在五年内提拨520亿美元来支援半导体产业。

该笔520亿美元将涵盖三个基金，首先是「美国晶片基金（CHIPS for America Fund）」占495亿美元，将提拨半导体制造业以及相关晶片产业研发奖励金基，共分五年，2022年预计提拨240亿美元。

第二则是「美国国防基金（CHIPS for America Defense Fund）」占20亿美元，在五年内每年拨款4亿美元用于在NDAA第9903条授权下支持民间的人力发展、学界与国防需求。

第三则为「美国O-RAN & CHIPS国际安全与创新基金」占剩下的5亿美元，每年拨款1亿美元来支持与外国政府之间的半导体及通信产业的合作。

关于5G行动通讯网路开放架构，A部分的第1003条「公共无线供应链创新基金」批准15亿美元用于发展开放式架构、无线技术相关软体的开发及奖励美国移动宽频市场的技术创新，相关细节仍有待后续法规制定与公告。

USICA的长远目标是扶植美国半导体产业与5G无线供应链生产与研发技术，对于投资半导体相关产业者兴建的厂房及设备，将提供每投资案上限为30亿美元的联邦补贴。

然而，资诚指出，联邦补贴以及厂房的税上的折旧费用是否可以并用，需待政府进一步规范细节。另外，适用此税金补贴可能也意味着台商必须要在美国建立研发中心，未来这些研发中心的专利权等无形资产应用，将会受到美国政府的规范与限制。这和台湾跨国公司目前将专利权放置于海外，授权美国使用的营运模式有所差异。未来若想将美国专利权移出境外，将会是一笔不小的花费。

USICA的B部分《无尽边境法案（Endless Frontier Act）》一面严加防范自有关键技术外泄给中国等其他国家，另一方面透过与国内外民间、外国政府合作来推动半导体、人工智慧、量子计算、通讯、能源和生物技术等领域的基础研究及创新，并提出多种奖励措施，例如第2506条「半导体激励措施」奖励半导体及相关应用领域，如汽车制造业等；第2520条为奖励国内民间机构参与制定开放网络架构技术标准的特定国际机构，提供补助；又如第2509条「电信劳动力培训补助计划」补贴为非裔族群或先住民部落等弱势团体的电信劳动力培训，包含培训教师、设计课程等。

未来台商赴美设厂，在劳动力培训补助计划下，聘雇当地员工或由台湾派赴美国的员工是否有机会适用尚待观察。

资诚税务咨询顾问公司执行董事苏宥人提醒，2021年美国创新暨竞争法案的五年计划USICA是拜登政策中很重要的一环。虽此法案已获两党支持，但根据经验，无论是半导体产业，电动车产业，或是5G公共无线供应链，其具体的租税优惠、奖励措施及补助款项是否应税等，需半年到一年的时间才会底定。