《半导体》稳懋启动南科高雄厂区建厂 预计2到3年完工

砷化镓代工厂—稳懋(3105)持续扩产计划,以租地委方式南科路竹厂兴建厂房契约总金额约15.17亿元,路竹新厂预计2到3年完工,以因应未来无线通讯及光感应资料传输成长需求。

去年稳懋刚完成月产能5000片扩产计划,将总产能拉升到月产41000片,看好5G自2021年到2025年进入需求爆发期,万物联网会有更多应用出来,可望带动砷化镓更多需求,稳懋于去年8月中获得行政院科技部核准,取得南部科学园区高雄园区土地投资设厂,而公司也在今天公告启动竹园区厂房兴建工程,契约总金额约15.17亿元。

根据稳懋董事会于2020年12月25日决议,为因应长期营运成长所需,南部高雄园区租地委建第一期厂房预估投入总价款不超过26.25亿元,今年5月7日董事会再通过不包含2020年12月25日董事会通过租地委建第一期厂房价款,预计将再投入100亿元资本支出。

稳懋总管理服务处总经理陈舜平陈舜平在日前法说会表示,高雄园区土地面积达9.7公顷,比现有桃园3个厂总面积还要大,这是为稳懋未来5到10年生产规划,高雄厂区将采取分期制造及开发方式进行,产能将随着未来需求慢慢往上扩充,预估从土建、无尘室建置、生产机台移入到客户完成认证须要3年以上时间才能有营贡献

稳懋今年资本支出着重在龟山厂区无尘室扩充及路竹厂土建,在路竹新厂加入前,桃园C厂还有一层楼可以扩充,稳懋预估,今年折旧费用将较去年增加20%到30%。

由于进入传统淡季,稳懋第1季税后盈余为10.95亿元,季减14%,年减30%,单季每股盈余为2.72元,累计前4月合并营收为80.25亿元,年减0.6%。

展望第2季,稳懋预估,今年第2季营收将较第1季增加low-single digit(约1%到5%),单季毛利率预计约为low-thirties(31%到35%)水准,产能利用率则可望因营收成长优于第1季的80%。