《半导体》稳懋2月营收双减 路竹园区土建H2开始

稳懋(3105)2月合并营收为19.07亿元，月减9.42%，化合物半导体前景看俏，稳懋路竹园区新厂土建将于下半年开始，未来将打造成稳懋南部生产基地，以因应无线通讯及光感应资料传输成长需求。

由于进入淡季，且逢农历年长假，稳懋2月合并营收为19.07亿元，月减9.42%，年减2.91%，累计1至2月合并营收为40.12亿元，年成长0.78%。

稳懋预估，今年第1季营收将较去年第4季减少low-teens(约11%到13%)，单季毛利率预计约为mid-thirties(35%)水准。

各国持续推动5G基础建设，5G渗透率提升，WiFi 6、氮化镓、LiDAR等各项新兴应用，让化合物半导体前景看俏，稳懋长期不断投资在各项新技术，包括：氮化镓、磷化铟、LiDAR等，深耕多年技术优势让稳懋成为各大领域客户合作的对象，有望成为各项新兴应用成熟时最大受益者。

在氮化镓部分，稳懋早在10年前着手开发GaN-on-SiC制程，销售额已连续两年年成长超过50%，去年氮化镓约占稳懋营收5%，稳懋希望今年能再向上成长。