《半导体》南亚科投3000亿元建新厂 2023年完工试产

动态随机存取记忆体（DRAM）厂南亚科(2408)今天宣布，将斥资新台币3000亿元，在新北市泰山南林科技园区投资兴建12吋先进晶圆新厂，预计今年底开工，2023年完工试产，未来7年将分3阶段进行扩建。

南亚科今天召开新厂投资记者会，台塑集团总裁王文渊、南亚科董事长吴嘉昭及南亚科总经理李培瑛一同出席，新北市长侯友宜也到场致意。

吴嘉昭表示，非常感谢新北市政府与中央政府的协助，南亚科计划在新北市泰山南林科技园区投资兴建12吋先进晶圆新厂，最快将于今年底动工，2023年完工试产，未来7年将分3阶段进行扩建。

吴嘉昭指出，全案投资金额约3000亿元，月产能规划4.5万片，预估可直接提供2000人及整体产业链数千个就业机会。

南亚科技规划于新北市泰山南林科技园区兴建一座双层无尘室12吋先进晶圆厂。此座厂房将采用南亚科技自主研发的10奈米级制程技术生产DRAM晶片，及规划建置EUV极紫外光微影生产技术，月产能约为45,000片晶圆。此座先进晶圆厂，预估以7年分三阶段投资，计划于2021年底动工，2023年底完工，2024年开始第一阶段量产，总投资金额约为新台币3,000亿元。