《半导体》欣铨星国新厂动土拚2024竣工 6年斥资2.5亿美元拓先进测试

本座新厂是新加坡子公司的第2座工厂、欣铨集团在全球的第14座工厂，厂房设计为6层楼高，将符合新加坡著名的绿色标志白金标章，预计在2024年竣工，整厂运转将可增加1.2万平方米的无尘室空间，使欣铨在新加坡的现有制造产能提高一倍以上。连同初期的厂房与生产线兴建，预计将在6年内投资2.5亿美元，扩大新加坡先进测试产能，训练培养更多优质工程人才。

欣铨于2005年在国内完成股票挂牌上柜后，自2006年开始布局全球，第一座海外投资厂房就在新加坡兀兰工业园区，并使欣铨集团发展成为全球重量级半导体公司布局亚洲的重要伙伴。本座新厂代表着欣铨在新加坡深耕发展的新的里程碑，并将致力于高端计算、5G通信和汽车应用等先进的半导体测试项目。欣铨总部甫于2022年6月举行新竹科学园区龙潭厂的动土典礼，并将因应国际级客户持续的创新与成长，以及国际供应链的布局发展，稳健地在国内外持续投资，以因应半导体产业的创新发展趋势。

欣铨卢志远董事长表示：「欣铨新加坡的新厂计划见证了新加坡作为全球半导体供应链的持续竞争力，也是欣铨在新加坡发展的一个新的里程碑，我们将在这里创造更高的附加价值，并将培养更多的优质工程专业人员，以支持新加坡深化半导体产业服务全球的发展愿景。」

新加坡经济发展局高级副总裁兼半导体主管郑振南表示：「我们将继续与欣铨合作，从新加坡服务全球半导体市场。」裕廊管理局的生物医学和电子集群组主任钟卫理也表示：「我们看到整个半导体价值链在长期增长前景下开始进行产能扩张，很高兴支持欣铨新加坡在兀兰工业园区的新厂，这将进一步增加新加坡作为先进制造业中心的弹性，并为全球价值链作出贡献。」