中芯国际内忧外患：先进工艺受阻 人事变局谋脱困
12月18日，上海张江，和阴沉的天气相比，中芯国际厂区内热闹得多，来来往往的车辆、时不时进出的员工以及灯火通明的办公楼，偌大的厂区依旧忙碌着。
近日，一封辞职函和一份“实体清单”，让中芯国际（688981.SH，00981.HK）陷入内忧外患的境地。
12月20日晚间，中芯国际发布公告表示，经公司初步评估，该事项（实体清单）对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响，对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。
同时，中芯国际还正在经历人事地震。半导体老将、台积电前COO蒋尚义重回中芯国际，直接引发联合CEO梁孟松愤然离职。
“这是高层之间的事情，对基层员工没有什么影响，工作都是正常进行。”该公司一名员工表示。
12月18日，对于正在经历的人事纷争，多名员工对时代周报记者坦言，大家对这件事情的讨论都不是太多，消息也是从网络上看的。
对于公司人事变化，12月16日，中芯国际相关负责人向时代周报记者表示：“一切以公告为准。”
12月16日，天津集成电路行业协会顾问、创道投资咨询总经理步日欣对时代周报记者表示：“此次人事调整，特别是考虑到蒋尚义一直推崇的先进封装技术路线，有可能也代表着中芯国际的战略调整，从追求更高工艺，向更务实、更经济的业务转型。”
“内外交困”之下，中芯国际到了不得不改变的时刻。
短期内无重大不利影响
12月20日晚间，中芯国际确认并回应了被美国列入“实体清单”。
中芯国际称，公司关注到美国商务部以保护美国国家安全和外交利益为由，将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”。
不过，中芯国际表示，经公司初步评估，该事项对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响，对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响，公司将持续与美国政府相关部门进行沟通，并视情况采取一切可行措施，积极寻求解决方案，力争将不利影响降到最低。
对此，方正证券科技行业首席分析师陈杭认为，这会导致中芯国际先进制程短期内受阻，成熟制程国产化加速。
“根据中芯国际最新财报，14/28nm当期占比提升至14.6%，N+1已进入小量试产，但美国将中芯国际列入实体清单后，虽然DUV能正常从欧洲ASML采购，但美系部分10nm左右节点设备可能无法顺畅供应中芯国际及其相关实体，这将影响中芯国际10nm左右节点的扩产及量产。”陈杭表示。
先进制程的受阻，让中芯国际到了必须两手准备的时刻，这似乎也为蒋尚义回归埋下伏笔。
“在先进光刻机没有着落的前提下，先进制程技术就算有了也是屠龙之技。中芯国际的决策人必然是看到了这个问题，因此才有今天的人事变动。”12月16日，深度科技研究院院长张孝荣对时代周报记者表示。
12月15日，中芯国际宣布，蒋尚义重回中芯国际，出任公司董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员，当日起生效。
中芯国际公告显示，蒋尚义现年74岁，是半导行业的“大神级人物”。
蒋尚义于1997年返回台湾地区，任台积电研发副总裁。2013年年底退休时，蒋尚义的职位是台积电共同首席运营官。
始料未及的是，蒋尚义回归直接引发梁孟松愤然离职。
实际上，在董事会表决通过委任蒋尚义的议案时，梁孟松便无理由投弃权票。
在被曝出的致董事会信函中，梁孟松陈述了对此次人事变动的极大不满：“蒋先生即将出任公司副董事长一职。对此，我感到十分错愕与不解，因为我事前对此事毫无所悉。我深深地感到已经不再被尊重与不被信任。我觉得，你们应该不再需要我在此继续为公司的前景打拼奋斗了。我可以暂时安心地休息片刻。”
12月16日，中芯国际发布公告表示，目前正积极与梁博士核实其真实辞任之意愿。
“蒋尚义是一个行业内非常有资历的人士，能够加盟中芯国际，对于中芯国际的战略、技术和市场影响力，都会有相当大的影响。”步日欣表示。
他认为，目前中芯国际往最新制程工艺发展的路线遇到了瓶颈，即便梁孟松不离职，继续推动也有难度，蒋尚义一直以来都推崇通过先进封装的方式来缓解摩尔定律的压力，这也是一种暂时缓和中芯国际困境的比较有效的方式。
成熟制程国产化加速
梁孟松在芯片先进工艺制程上的战功赫赫，而一纸实体清单，梁孟松也必须面对现实。
梁孟松在上述信函也透露了中芯国际技术研发进展情况：“目前，28nm、14nm、12nm及n＋1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年4月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。”
陈杭认为，虽然由梁孟松主导的国产先进制程工艺推进顺利，但是其工艺大量依赖于美系设备厂商，而且考虑到美系设备商应用材料、KLA、LAM在先进工艺的全球垄断地位，目前看来在先进工艺节点无法短期绕行从而影响工艺推进。
去年7月集微半导体峰会上，蒋尚义发表演讲时表示，目前采用先进工艺的客户和产品越来越少，只有极少数极大需求量的IC芯片或能采用。
据统计，采用先进工艺需投入5亿―10亿美元，销售5亿颗以上才有可能收回投资。
蒋尚义认为，近年来多元化应用需要各式芯片，芯片的需求更多元化，市场将不再掌握在少数厂商。
他表示，为应对技术和产业的变化，解决封装和电路板的瓶颈，通过集成系统使得芯片之间连接的紧密度和整体系统性能类似于单一芯片，从而使成本降低，效能增加。
中芯国际近期也在加强成熟制程的建设。
12月4日，中芯国际公告称，公司全资子公司中芯控股、国家集成电路投资基金II和亦庄国投订立合资合同，共同成立合资企业。合资企业总投资76亿美元，注册资本50亿美元。
合资企业的业务范围包括生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列，技术测试，集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务等。
在12月16日的中央经济工作会议中，增强产业链供应链自主可控能力，是明年经济工作的重点任务之一。
会议强调，产业链供应链安全稳定是构建新发展格局的基础。要统筹推进补齐短板和锻造长板，针对产业薄弱环节，实施好关键核心技术攻关工程，尽快解决一批“卡脖子”问题。
在陈杭看来，未来中芯国际会在力所能及的成熟制程（90/65/55nm）进行国产化尝试，最终达到部分核心设备内循环，然后对日、欧、韩进行外循环，从而实现初步的国产化。