美国半导体晶片也短缺！拜登将签行政命令 评估产品供应链
▲拜登签下行政命令，欲解决国内半导体晶片短缺问题。（图／路透社）
白宫今天表示，政府官员正在确认供应链中的潜在瓶颈，努力解决半导体晶片日益短缺的问题。晶片缺货已对美国汽车制造商和其他行业造成冲击。
「华尔街日报」（WSJ）报导，白宫新闻秘书莎琪（Jen Psaki）说，美国总统拜登（Joe Biden）将在未来几周内签署一项行政命令，对关键产品的供应链进行全面评估。
她说，评估的重点是确定可以立即采取的行动，包括改善在美国制造这些产品的情况，以及与盟友合作制定共同的对策。
一位白宫官员说，政府正在与汽车公司、半导体公司和国会议员进行讨论，评估可以采取哪些行动，以确保美国劳工不会受到晶片短缺的负面影响，并在新型冠状病毒疫情期间继续取得必要产品。这位官员说，政府也在寻找长期的解决方案。
近几个月对晶片的需求使全球电子装置的关键零件供应紧张，主因疫情期间人们在家工作导致电子装置需求激增。汽车制造商受到晶片短缺的冲击尤其严重。
莎琪说，拜登政府「目前正在确认供应链中的潜在瓶颈，并与业界主要利益相关者以及我们的贸易伙伴积极合作，以多尽一份心力」。
联合汽车工会（United Auto Workers）以及代表汽车制造商，汽车经销商和零件制造商的协会负责人，在1月19日致函拜登的顾问狄斯（Brian Deese），要求拜登政府考虑「敦促主要的矽晶圆厂扩大生产车规级晶片」。
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