《股利-半导体》精测决配息10元 续强化探针卡布局
半导体测试介面厂精测（6510）今日召开股东常会，通过2019年财报及盈余分派案，决议配发每股现金股利10元。展望今年，精测看好5G应用将带动半导体测试介面需求增加，将因应客户需求满足未来产能规画、加强探针卡布局，并掌握5G趋势变化调整策略。
此次股东会亦完成董事改选，新任4席董事为中华投资法人代表林国丰、林昭阳，精测总经理黄水可、翔发投资代表人陈恒真，3席独董为詹文男所长、吴琮璠教授、邱晃泉律师。由于现任董事长黄秀谷不再担任中华投资代表人，后续将召开董事会推选新任董事长。
精测2019年合并营收创33.86亿元新高，年增3.28％。但因上半年营运偏弱，毛利率53.13％、营益率25.69％，分创近3年、近5年低点。税后净利6.25亿元，年减12.69％，仍创历史第3高，每股盈余（EPS）19.07元，低于前年21.84元。
精测受惠5G即将进入商用化，供应链备料带动多项半导体测试介面需求，2020年1～4月自结合并营收12.43亿元，年增达52.61％，续创同期新高。首季税后净利1.78亿元，季增8％、年增达90％，每股盈余（EPS）5.46元，双创同期次高。
展望今年，精测指出，5G智慧型手机对晶片轻薄短小设计和异质整合封装需求增加，其中5G物联网（IoT）和Sub-6GHz将带动系统级封装（SiP）技术，5G毫米波（mmWave）则带动天线封装（AiP）及天线整合晶片（AoC）技术。
精测指出，上述技术需求致使晶片测试作业更复杂、测试时间拉长，前段晶圆测试和后段系统级测试角色提升，将带动测试介面和治具需求看增。同时，人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）应用渐趋广泛多元，亦将推升半导体需求。
精测看好5G应用将带动今年半导体测试介面需求增加，公司在智慧型手机应用处理器（AP）测试板的市占率已逾7成，并长线布局网通晶片、车用电子及利基产品探针卡开发，后续将因应客户需求满足未来产能规画、加强探针卡布局，并掌握趋势变化调整策略。