《半导体》家登Q2营收近7季低 今年成长目标不变

家登表示，第二季营运整体受全球半导体产业去化库存，客户放缓拉货进度、先进光罩载具拉货递延至第三季影响，公司借此空档专注营运、全力备货，以补足国内及大中华地区目前在手订单需求，备战第三季旺季需求，全年营运成长目标不变。

展望后市，家登专注半导体本业后表现持续走扬，其中光罩载具需求稳定成长、航太事业将首度贡献营收，先进及成熟制程前开式晶圆传载盒（FOUP）市占率则逐步扩张，公司对此积极扩产因应订单需求，并降低断链风险及地缘政治影响。

家登指出，公司定调发展高营收市场，全力服务半导体关键客户，聚焦先进制程产品并满足全球客户载具需求，内部则落实精实生产、智慧制造，相信未来无论整体产业景气如何变化，家登都能坚定向前、再创营运高峰。

而家登旗下设备子公司家硕已于6月26日登录兴柜，主要提供半导体设备及相关零组件的设计、制造、销售及维修服务，主要应用于极紫外光（EUV）罩及高阶制程的光罩传载自动化技术解决方案，产品包括光罩洁净、交换、检测、微环境储存及智慧仓储管理等。

家硕拥有坚强的专利布局，已陆续获得多项光罩相关设备发明及新型专利，产品获多家国际大厂认证，进入全球晶圆制造领导厂商供应链。家登与家硕搭配合作，落实载具及设备专业相辅相成，共同与客户建立紧密合作关系，提供一站式解决方案，业务稳定成长创双赢。

家硕目前实收资本额2.72亿元，家登持股50.1％。受惠客户需求增加，家硕2023年6月自结合并营收1.44亿元，月增达31.11％、年增达63.93％，使第二季合并营收3.51亿元，季增19.52％、年增达44.48％。累计上半年合并营收6.44亿元、年增达55.03％。

展望后市，随着人工智慧（AI）、5G 通讯、云端运算及电动车兴起，家硕的技术能量将逐步展现，并与家登共同跟随客户脚步拓展海外市场，建立海外服务机制，共创零时差服务效能，并与其他供应商一同打造台湾半导体国家队，为全球客户提供坚实稳定的供应链。