《半导体》日月光今年「迟落快起」 营收逐季成长

展望日月光2023年第一季业绩，根据对当前业务状况的评估及汇率的假设，日月光投控2023年第一季的业绩，以台币计价，封测事业今年第一季生意量将与2021年第二季拟制性金额相仿，封测事业单季毛利率将高于2019年第二季水准。以台币计价，电子代工服务今年第一季生意量将较去年同期下滑高个位数百分比，电子代工服务单季营业利益率将与2021年第一季水准相仿。

日月光投控具备增强结构性盈利能力的产业领先者，不过由于产业去库存化，预期日月光投控封测事业营收在2023年第1季为低于季节性的表现；然而，封测事业第1季生意量应为低谷，后续在今年度将逐季成长。而在市场存在着多重不确定性之下，2023年封测事业营收之年成长率将为持平至高个位数下滑，预期高阶封装及测试将占有更高的营收比重，并重申日月光投控半导体封测年度结构性毛利率约为25%上下至30%。

由于半导体复杂度、整合元件制造商委外和日月光智能制造能力的提升，日月光期望持续扩大市占率。

展望今年，日月光定调「迟落快起」，在规模、领先技术、灵活性及过去经营实绩证明日月光为一个不可或缺的制造伙伴，故订价更具韧性，并能在市场波动时扩大竞争领先优势。日月光全球足迹在当前地缘政治环境中具有强大竞争优势，除了在台湾的高阶封测供应链，亦布局多元化产能于大陆、韩国、马来西亚、新加坡及日本；电子代工服务供应链在大陆之外，还拥有在台湾、越南、墨西哥及欧洲的多元化产能，未来扩张将会根据客户及终端市场需求来规画。

产能方面，产能扩张将在2023下半年持续，虽然较2022年的速度趋缓，然而，为了下一周期准备，在厂房建筑、基础设施及智慧生产将有更多的扩充。日月光基于有纪律的资本投资、规模效率和持续获利能力，将进一步改善现金流。