宜进新材料产品全方位 业界肯定

宜进新材料再深化、贴近PCB制程新材料专业领域，期与PCB业界共创产业荣景。图／业者提供

宜进新材料公司近年来积极引进资源布局PCB制程新材料市场，获得业界肯定与热烈回响，今年（2024）持续参加今（23）日在南港展览馆一馆开展的「2024台北TPCA SHOW」（摊位：K1023）展出，将与业界做更广泛的交流，并提供给业者更好的产品选择。

宜进新材料董事长吴裕伟表示，综观2024年H1虽没有显著返回正成长，但仍优于预期，并在AI人工智慧硬体与低轨道卫星的需求持续发酵及库存逐渐去化拉擡下，让景气得以呈现缓步成长。

展望2024年PCB下半年整体产业的需求仍持续复苏，且AI产业的畅旺需求，让PCB重要产品的AI伺服器板、HDI、类载板、IC载板等多项制程所需材料也获得提升，预期2024年PCB的高阶制程材料，尤其在AI领域成长十分看旺。

宜进新材料仍将秉持提升产业竞争力、共创永续新价值，着力拓展PCB制程的材料，并持续与国际大厂生产的PCB钻孔及压合制程等相关材料紧密合作，在台湾代理销售给PCB大厂。

宜进产品线广泛，包括PCB压合及钻孔制程用材料，如相关铝制品材料、高性能上盖板、具有改善钻孔制程与提升Cpk的下垫板。

同时，为因应终端客户的需求并与原供应商共同开发具有高刚性及高精准的镀膜钻针，这些高阶产品宜进从2022年初布局跨入PCB事业部领域以来，即以全方位产品组合来满足客户的全面需求，期让台湾整体的PCB电子产业更加卓越成长，并达到强化产业韧性的目的。

董事长吴裕伟并表示，该公司自成立以来，秉持一贯不变的「追求提升、追求卓越」理念来满足客户，与客户创立共荣、追求企业永续发展为经营的目标，更期盼能共同维护与客户共存、共赢，创造美好的PCB产业发展，进而与合作客户成为彼此信赖的好伙伴。