美光看旺HBM後市 創意、青雲雨露均霑

美光看旺高频宽记忆体(HBM)后市,助力台积电冲刺AI业务之际,台积电转投资特殊应用IC(ASIC)设计服务厂创意(3443)抢先与美光合作,为下一代AI ASIC开发HBM相关IP,成为美光HBM业务冲锋的大赢家。此外,美光通路伙伴青云也可望抢搭热潮。

创意在目前最先进的3奈米布局抢先报喜,其3奈米HBM3E控制器与实体层IP已获得云端服务供应商(CSP)及多家高效运算(HPC)解决方案供应商采用。外界预期,创意在HBM相关IP领域持续耕耘,随着HBM应用渗透率提高,未来对其业绩贡献度有机会提升。

创意指出,其HBM3E IP的特点,包括通过台积电先进制程技术验证,如N7/N6、N5/N4P、N3E/N3P制程等,同时也通过所有主流HBM3厂商的矽验证,并在台积电CoWoS-S及 CoWoS-R技术上均通过矽验证。还内建小晶片互连监控解决方案,此功能可增强小晶片的可观察性与可靠性。

创意表示,其HBM3E IP与美光HBM3E可在CoWoS-S和CoWoS-R技术上实现9.2Gbps,创意测试晶片的矽结果显示,除了电源完整性(PI)与信号完整性(SI)结果通过考验。