美光猛攻 HBM 設備協力廠業績看旺

全球三大记忆体厂全力扩充高频宽记忆体（HBM）产能，美光更宣布为此调高今年资本支出，带动HBM设备需求大爆发。

法人看好，HBM设备需求大增，全球半导体设备龙头美商应材今年出货将迈向高峰，台厂当中，中砂（1560）、京鼎（3413）、公准（3178）都是应材重要协力厂，业绩跟着冲。

HBM市场目前已是三星、SK海力士、美光等三大记忆体厂抢攻焦点，主因云端服务大厂（CSP）开始进入生成式AI运算能力的军备竞赛，并包下三大记忆体厂今、明年HBM产能，以求辉达（NVIDIA）、超微能供应足够的高效运算晶片（HPC）以打造AI伺服器，借此扩大生成式AI算力市占率。

业界指出，HBM主要以DDR5晶粒3D堆叠组成，而DDR5晶粒与逻辑制程同样需要蚀刻设备，以目前市面上主流的HBM3来看，至少需要八层，因此消耗晶圆量将不输应用在DDR5模组当中。由HBM生产难度相当高，使得HBM售价至少是DDR5的五倍以上，在价格超高、需求又源源不断下，成为各大DRAM厂全力冲刺HBM生产的关键。