美光強攻HBM 台鏈沾光

全球记忆体厂积极抢进AI市场应用，美国指标厂美光大咬高频宽记忆体（HBM）商机，昨（5）日透露2025年会计年度（2024年第4季至2025年第1季）旗下HBM3e市占率将可望上升到20~25%，并与现今公司在DRAM市占水准相当。

台厂和HBM无直接关系，不过也跟着整体AI大趋势走，例如华邦（2344）推边缘AI记忆体CUBE，适用于边缘AI应用，已陆续与客户进入概念验证（POC）阶段，预估今年底CUBE可望小量出货。

南亚科也瞄准AI商机，现阶段运用10奈米第二世代（1B）制程技术，量产的三颗新产品目前正在试产，以扩大产品线、贡献营收。另设计开发中的则有四颗产品，包括16Gb DDR5的微缩版、16Gb LPDDR4、16Gb LPDDR5及4Gb DDR3，将逐步进入试产。