美晶片補助小公司也分杯羹 要讓上下游雨露均霑

美国晶片法案给予半导体制造业的390亿美元补助，主要流向台积电、英特尔等大型晶片厂。 （美联社）

美国晶片法案给予半导体制造业的390亿美元补助，有85%已尘埃落定，主要流向台积电、英特尔等大型晶片厂。CNBC报导，商务部拟在年底前，公布剩余约60亿美元的补助对象，将以较小额拨款的形式，发给数十家小型公司，包括晶圆材料、先进封装等晶片上下游业者。

商务部的晶片计划办公室主任史密特（Michael Schmidt）强调，商务部的焦点已经放在要让上下游业者雨露均沾，将对整体供应链展开「重大投资」。

这表示资金将流向材料和设备厂等上游供应商，以及先进封装厂等下游业者，而晶圆代工的成熟制程公司，也有望取得资金。

商务部23日宣布，打算拨款7,500万美元给晶片封装厂Absolics，在乔治亚州打造占地12万平方英尺的工厂，是第一笔拨给材料供应商的补助。Absolics是南韩SK集团旗下SKC的关系企业，该公司制造的玻璃基板，比传统的塑胶基板更薄，运算速度更快，并少三成能耗。

政府官员和业界专家指出，当局的目的是运用剩余补助款，尽量吸引民间投资共襄盛举，并透过资助美国的材料厂和封装厂等，来提高供应链韧性和经济安全。

史密特说：「一旦开始重建美国的（晶圆）生态系统，一旦开始重建我们所希望的规模，我认为将创造持续性的投资与投资动能，并继续吸引企业的未来投资。」

他表示，至今为止公布的补助款项，已促使私人公司承诺在尖端生产投资3,000亿美元以上，预料庞大的次级投资，很快会嘉惠较小型的供应商。

晶片法案已宣布的补助款项达330亿美元，四家晶圆大厂英特尔、台积、三星、美光共将取得近280亿美元，晶圆代工业者格芯（GlobalFoundries）获15亿美元。四家较小的公司，包括英国航太系统公司（BAE Systems）、美国微晶片科技（Microchip）、Polar Semiconductor、 Absolics共获3.92亿美元。另有35亿美元将用于生产军用半导体。

欧布莱特石桥集团（Albright Stonebridge）的科技政策主管崔欧洛说，目前为止公布的补贴对象，凸显商务部聚焦前端制程，也就是晶圆生产部分。他认为，这是由于补助具有高度政治性，并须在近期内展现先进制程的进展，但商务部部长雷蒙多已承诺，要在2030年前打造全面性的美国晶片供应链。