3奈米之爭…三星搶單台積 要在高通5G旗艦晶片代工分一杯羹

2024年伊始，三星3奈米争取高通下单卷土重来，与台积电的抢单大战更激烈。（路透）

2024年伊始，三星3奈米争取高通下单卷土重来，与台积电（2330）的抢单大战更激烈。业界传出，三星积极提升下世代3奈米制程良率，并祭出优惠价争取高通订单，力图打破高通下世代5G旗舰晶片可能由台积电独家代工的局面。

供应链人士透露，面对三星积极示好，高通内部持续评估今、明年新产品持续采用台积电、三星「双重晶圆代工伙伴」策略，以降低成本，但未获高通证实。

对于3奈米订单竞争议题，台积电不评论单一客户与业务。

不过，三星近期在国际投资人会议上仍暗示不放弃3奈米（SF3与SF3P）制程与非苹手机晶片业者的合作，并正积极提高3奈米良率，争取高通订单。

外界之前传出，高通下世代5G旗舰晶片骁龙8 Gen 4有望由台积电3奈米独家操刀，惟熟知高通生态的业界人士透露，从管理成本角度，高通一向乐于选择采用两家晶圆代工来源的策略。

研调机构以赛亚调研（Isaiah Research）则分析，高通在晶圆代工来源一向采取双供应源（dual source）策略，旨在分散风险并有效管理供应链。

就2024年高通骁龙晶片代工订单分布，以赛亚调研认为，今年的高通骁龙8 Gen 4是否会在三星3奈米下单量产，取决于三星3奈米在2024年9月的良率状况。

由于距离9月还有一段时间，以赛亚调研认为，若三星的3奈米良率提升状况良好，最快有望在第4季将高通骁龙8 Gen 4导入风险性生产阶段，因此初期产量不会太高，最快2025年放量，但「现在一切都很难说」。

回顾过往，高通骁龙 8 Gen 1晶片曾由三星独家代工，后续传出高通考量生产稳定与规模，2022年将骁龙 8 Gen 1升级版骁龙8 Gen 1 Plus转由台积电独家操刀，并从这一代产品起，一路与台积电合作至后续第三代晶片（骁龙8 Gen 3），导致市场出现三星旗舰手机采用的高通骁龙晶片都由台积电生产的特殊情况。

业界预期，高通若2024年重新导入双重晶圆代工伙伴，相关策略将延续到2025年至2026年，预期台积电与三星先进制程有望同时支援高通。