汉唐、京鼎及信纮科雨露均霑 SEMI：12吋晶圆投资 成长至2022年

国际半导体产业协会（SEMI）发布12吋晶圆厂展望报告指出，2020年12吋晶圆厂投资较去年成长13％，并超越2018年创下的历史新高，成长态势可望一路持续到2022年。

法人预期，汉唐、京鼎以及信纮科等资本支出概念股，可望同步受惠。

SEMI指出，除了云端服务、伺服器、笔记本电脑、游戏和医疗科技相关需求等引领这波成长的动能之外，带动进一步连结性、大型资料中心和大数据发展的5G、物联网（IoT）、汽车、人工智慧（AI）和机器学习等快速发展的新兴技术也功不可没。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，新冠疫情几乎加速所有产业数位转型的脚步，重塑我们工作与生活的方式，而创纪录的支出预测以及38座新晶圆厂，正是半导体做为先进科技发展基石的最佳例证，相关技术除了将带动这波转型持续前行，也有望让世界面临的巨大挑战皆能迎刃而解。

SEMI表示，半导体晶圆厂投资2021年将继续增长，唯增速将较前一年放缓、仅剩约4％。报告中可看到此前产业的周期再次上演，2023年攀上700亿美元历史新高的前后，2022年将温和缓降，至2024年再次小幅下滑，虽有小幅波动，但整体投资规模则是逐年拉高。

SEMI「12吋晶圆厂展望报告」中保守预估，半导体界2020年到2024年至少新增38个12吋晶圆厂，低可能性或谣传的晶圆厂建设项目尚不包括在内。基于高可能性项目预测，2019年到2024年至少新建38座12吋晶圆厂／产线，其中台湾增加11座、中国增加8座，合计起来就占了总数的一半。2024年半导体产业12吋晶圆量产厂总数将达161座。

最大资本支出区域部分，宝座由韩国拿下，投资额在150～190亿美元之间，台湾则以12吋晶圆厂投资额140～170亿美元紧追在后，其次是中国，投资额在110～130亿美元之间。

由于亚洲目前仍是半导体晶圆厂投资最大区域，因此法人预期，切入半导体晶圆厂的汉唐、京鼎、家登、帆宣及信纮科等设备资本支出概念股，可望雨露均霑，抢下大笔商机。