颀邦 去年每股净利5.61元

面板驱动IC封测厂颀邦（6147）26日公告去年财报，去年第四季面板驱动IC封测产能吃紧，包括金凸块及测试等代工价格顺利调涨，推升季度营收61.60亿元创下新高，单季每股净利1.56元，去年每股净利5.61元，符合市场预期。

今年面板驱动IC需求畅旺，封测产能仍供不应求，颀邦第一季封测代工价格再度调涨，全年营运抱持乐观看法。

颀邦去年第四季合并营收季增6.7％达61.60亿元，较前年同期成长17.2％，创下季度营收历史新高，但受到新台币兑美元汇率升值影响，平均毛利率季减1.1个百分点达29.2％，与前年同期相较下滑3.5个百分点，营业利益季增3.3％达14.18亿元，较前年同期成长3.7％，归属母公司税后净利10.16亿元与上季约略持平，较前年同期成长11.5％，每股净利1.56元。

颀邦去年合并营收222.75亿元，较前年成长9.1％并续创年度营收历史新高，平均毛利率达28.2％，较前年下滑5.0个百分点，营业利益48.35亿元，较前年减少10.6％，归属母公司税后净利36.61亿元，较前年减少10.5％，每股净利5.61元。

法人表示，颀邦去年上半年营运受到面板驱动IC库存调整影响，但去年下半年订单明显回流，第四季封测产能已是供不应求，颀邦顺利调涨封测代工价格。今年以来面板驱动IC呈现缺货情况，上游客户积极扩大对晶圆代工厂及封测厂下单，颀邦受惠于产能持续吃紧，并再度顺利调涨封测代工价格，对营运将有正面效益。

法人表示，上半年虽然苹果iPhone的面板驱动IC封测进入接单淡季，但包括OPPO、Vivo、小米等大陆手机厂冲刺5G智慧型手机出货，颀邦第一季整合触控功能面板驱动IC（TDDI）及OLED面板驱动IC等封测接单畅旺，至于大尺寸电视及笔电等中大尺寸面板驱动IC封测订单维持高档。