超丰去年每股净利4.68元
封装测试厂超丰（2441）26日召开法人说明会，2020年受惠于新冠肺炎疫情加速数位转型，带动个人电脑、智慧型手机、物联网等晶片封测接单强劲，年度营收147.02亿元，税后净利26.62亿元，同步创下历史新高，每股净利4.68元优于预期。
超丰总经理宁鉴超表示，现有产能满载且需求远大于供给，订单还需要时间消化，预期5G相关新产品导入量产，将为超丰2021年带来另一波成长。
超丰2020年合并营收147.02亿元，较2019年成长22.2％并创下历史新高，平均毛利率提升至25.9％，营业利益年增38.8％达32.46亿元，税后净利26.62亿元，与2019年同期比成长40.4％，改写年度获利新高纪录，每股净利4.68元优于预期。
宁鉴超表示，在人工智慧（AI）、物联网、桌机及笔电、智慧型手机应用等产品的带动下，2020年整体需求强劲，半导体景气成长，美中贸易磨擦及新冠肺炎疫情造成全球供应链调整，超丰受惠于明显转单效应。由于疫情蔓延，包括防疫、远距商机、家庭娱乐等需求转强，带动医疗器材、笔电、面板、游戏机等相关产品出货成长，预计数位转型强劲需求将持续到2021年。车用电子需求自2020年下半年开始回升，预计2021年将因电动车普及带动大幅成长。
打线封装自2020年下半年开始出现产能吃紧情况，上半年订单远大于产能，宁鉴超表示，现有产能满载且需求远大于供给，尚需一段时间消化，而5G相关新产品逐步导入量产，带动晶片封测订单增加，预期2021年将带来另一波成长。
宁鉴超表示，超丰虽然强项在QFN及传统打线封装持续领先业界，持续吸引更多国内外大厂订单，但超丰已展开晶圆级封装及晶圆测试的投资，其中晶圆级封装产品线经过三年的量产及更多客户的认证，预计2021年底达满载，上半年会进行去瓶颈化的扩充。因产能满载，超丰持续扩充产能，2021年将兴建头份二厂及晶圆测试二厂，预计2022年中完工，以利未来发展及满足客户需求。