立积冲FEM 出货季季增
射频IC厂立积（4968）持续冲刺WiFi射频前端模组（FEM）市场，目前订单能见度已经放眼到第二季，法人圈看好，立积有望在第二季顺利打入韩国及中国智慧手机品牌等供应链，扩大WiFi 6射频前端模组出货动能，后续出货量将有机会逐季成长。
法人指出，立积受惠于客户拉货动能持续增强，由于WiFi 6已经成为2021年客户拉货的主要产品，同步让WiFi 6射频前端模组出货数量持续增加，目前订单能见度已经一路放眼到第二季末。
不仅如此，立积目前正在积极与智慧手机品牌合作开发应用在手机的WiFi 6射频前端模组，法人指出，立积最快有机会在第二季拿下韩国及中国智慧手机品牌大单，且后续出货将可望逐季放大，进入2022年后，占营收比重将可望达到双位数水准，远超越目前的个位数比例。
据了解，立积早在4G智慧手机世代，就持续耕耘手机市场的WiFi射频前端模组，目前WiFi 5射频前端更已经成功拿下三星、LG及联想等品牌大单，若后续有机会再度获得韩系及陆系智慧手机品牌大单，后续出货动能将不容小觑。
事实上，远端办公／教育需求维持高档，让宅经济效应持续成为各大半导体厂锁定的焦点，立积成功以射频IC卡位进入路由器（router）、物联网（IoT）及PC等供应链，随着WiFi规格跨入WiFi 6新世代，各式终端装置也将升级至WiFi 6规格，使其成为推动立积2021年营运成长的主要动能。
立积1月合并营收达5.89亿元、月成长6.2％，创单月历史次高，相较2020年同期大幅成长122％。法人预期，立积第一季合并营收将有望与2020年第四季持平，代表与2020年第一季相比将可望达到翻倍成长水准。