订单涌 大银Q1不淡

大银（4576）来自半导体、自动化设备、5G、面板及工具机等产业订单续增，定位系统订单能见度五～六个月，定位元件订单能见度两～三个月，3月出货估优于2月，第一季淡季不淡，全年营收及获利比去年好。

大银前二月合并营收4.09亿元、年增34.32％。大银主管指出，近期海运货柜严重缺柜，致使大银出货逐月递延，3月会比2月好，第一季淡季不淡，上半年营收及获利都优于去年同期。

上银集团旗下上银（2049）及大银两公司农历年后持续接获订单，第二季订单满载，订单能见度看到第三季。公司主管表示，上银生产的晶圆机器人是向大银下单采购AC伺服马达、驱动器及部份直驱马达；上银生产的晶圆系统也用到大银生产的微米级及奈米级定位平台。上银及大银两公司因应订单续增，生产线员工仍持续加班赶工。

上银及大银两公司打入美国应材、科林研发（Lam Research）及荷兰艾司摩尔（ASML）三大半导体设备供应链多年。尤其，美国应材二月发表全球半导体厂进入十年以上的投资周期，市场预期，大银及上银两公司可大啖半导体业投资扩厂添购设备商机，增添未来营运成长动能。

大银表示，因应未来业绩成长需求，持续投资扩充产能，斥资6亿元，购买云林科技园区土地及兴建厂房，未来生产以全制程加工为主，今年着手规划新竹凤山工业区兴建新厂。