业界评估 陆最想挖半导体人才

新北地检署9日侦办大陆公司挖角我IC人才案,漏夜侦讯19人,但业者认为陆方最想挖角台湾半导体人才。(蔡雯如摄)

检调调查大陆业者挖角台湾IC设计研发人才案,业界表示,大陆现阶段最想挖角的是台湾半导体制造人才,开5至10倍薪水都有可能,至于AI或5G等IC设计领域,大陆不比台湾弱,重金挖角IC设计人才情况较少。

资策资深总监陈子昂指出,大陆目前全力冲刺半导体制造,据传去年武汉弘芯山东泉芯挖走上百位台积员工原本10万台币薪水,跳槽后就换成10万人民币,但晶圆代工挖走100位工程师效用不大,后来中芯国际于去年底延揽台积电前营运长蒋尚义担任副董事长薪资和分红听说相当惊人,目前蒋尚义在中芯搞先进封装,希望能对中芯难以取得最先进光刻机(EUV)产生一些替代作用。

另业者指出,大陆在AI或5G领域的IC设计都很强,美国人比较担心大陆在AI等先进科技领域恐超越美国,台湾在IC设计并没有强大竞争优势,较少听说重金挖角台IC设计人才。

经院研究员刘佩真表示,陆美科技战愈演愈烈,美国运用各种方式卡关大陆,加上我国以《台湾地区与大陆地区人民关系条例》、《营业秘密法》修法阻挡,大陆挖角我科技人才有一定难度。刘佩真分析,陆美从贸易战打到科技战,大陆为建立自己可控制的供应链,未来几年恐积极挖角台湾人才。

人力银行猎才顾问透露,台湾理工人才培育不易,因薪资提升不易,科技人才外流在2014年至2016年最显著,当时大陆极力发展半导体,年薪至少是台湾的2倍以上,有房子住,还附上免费机票;但去年受到疫情影响,很多科技人才西进受阻,应是大陆挖角最沉寂的一年。