鸿海攻半导体再下一城 高端封测落户青岛拟明年投产
▲鸿海集团日宣布旗下高端半导体封测专案正式落户中国大陆青岛。（图／路透）
鸿海集团半导体布局再迈大步！鸿海集团日前宣布旗下高端半导体封测专案正式落户中国大陆青岛，董事长刘扬伟表示，专案是晶片设计、制造和应用产业链上的核心环节，将抢攻需求量快速成长的5G通讯、人工智慧等应用晶片的封装领域。
鸿海董事长刘扬伟与青岛政府官员透过网路视讯联系的方式，双方签订相关合作协定，而鸿海这项半导体高阶封测计划，是由鸿海与融合控股集团共同投资，布局目前需求量快速成长的5G通讯、人工智慧等应用晶片的封装领域。
▲鸿海董事长刘扬伟与青岛当地官员「云签约」。（图／翻摄青岛日报）
鸿海集团表示，此专案布局符合集团发展3D封装的方向，将在今年开工，预计明年开始投产，2025年可望量产，为鸿海集团半导体布局再下一城。
鸿海董事长刘扬伟表示，富士康半导体高端封测专案是晶片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用，相关计划将成为5G通讯、工业互联网、人工智慧等新基建不可或缺的重要组成部分，为新基建的蓬勃发展打下牢固的基础。
鸿海集团表示，未来富士康将与青岛携手推进产业链发展以及高端技术创新，合作推动未来城市建设，让更多未来产业落地青岛，打造新的产业生态，为青岛培育电子资讯产业集群、发展工业互联网贡献力量。