《半导体》Chiplet再下一城！智原、Kiwimoore携手量产2.5D封装平台

智原成功整合了来自不同半导体制造商的多源Chiplet，涵盖计算晶片以及HBM的设计与生产。而Kiwimoore则提供包括高性能3D通用基底晶片、高速IO晶片及高性能NDSA等多种Chiplet，可根据客户的具体需求进行定制和整合。两家公司携手合作，提供全面的Chiplet SoC/中介层设计整合、测试与分析、外包采购及生产规划服务。这项完整的解决方案加速了系统层级产品的设计整合，使客户能专注于核心晶片的开发，进而缩短设计周期并降低研发成本。

所谓的Chiplet技术逐渐成为半导体行业中的一个重要商机，随着人工智能、机器学习以及大数据处理需求的增长，数据中心对高效能和高吞吐量处理器的需求越来越大，这使得Chiplet技术在这些领域有很大的发展潜力。

Kiwimoore执行长Mochen Tien表示：「双方的合作努力为客户提供了一站式先进封装解决方案，在系统层级设计上实现了架构和规格的客制化。智原强大的供应链能力，确保了中介层和HBM记忆体等关键元件的稳定供应，这是成功推动该Chiplet专案进入量产阶段的关键因素。」

智原营运长林世钦表示：「Kiwimoore在Chiplet解决方案方面是业界的领先先驱。透过双方的紧密合作，我们成功简化了Chiplet的设计与封装流程，快速整合来自不同供应商的Chiplet，帮助客户加速产品上市时间并提升市场竞争力。」