鸿海冲EV、半导体、低轨卫星 落实3＋3

鸿海集团积极展开转型，「3+3」发展策略成为最高指导原则，布局成果也将陆续呈现。刘扬伟指出，除了关键的晶片产能已依需求逐步扩增，车用半导体开发也是持续聚焦的重点；此外，鸿海研究院也持续投入未来5到7年的次世代技术，这会是鸿海长期发展半导体的重要力量。

刘扬伟指出，鸿海独创的BOL（Build-Operate-Localize）商业模式，可以创造集团、所在国家以及客户的三赢局面，鸿海集团已经成功得到许多EV、半导体合作方的认同，未来将持续依循BOL模式，扩大合作区域及伙伴。

此外，由鸿海提出的「永续经营＝EPS+ESG」理念，也在持续发酵中，刘扬伟强调，企业在追求EPS极大化的同时，也要持续地善尽社会责任，今年鸿海分别在环境、社会、公司治理三个领域，一共提出6项永续策略及32项永续目标，都是集团未来推动ESG的重要指引。

展望未来三年，刘扬伟重申，鸿海集团「3+3」产业将专注于电动车、半导体以及新世代通讯领域。刘扬伟预告，鸿海将逐步落实全球整车制造产能，关键零组件以及软体的布局，同时也会搭配整车进度，逐步落实，目标在2025年全球市占达到5％，电动车产业营收规模达1兆元，以及每年电动车出货50到75万台。

此外，鸿海集团各个半导体专案也将陆续开花结果。包括MCU、OPA LiDAR、1200V/800A功率模组将在2024年量产，以及1200V SiC元件将陆续用于集团车载充电器、充电桩与直流变压器等。目标在2025年，车上所使用的小IC，都可以有鸿海自有的方案提供客户选择，成为首家提供不缺料供应能力的EMS厂、与车用次系统厂。