布局半导体 鸿海火力全开

鸿海「3+3」的重点发展策略启动,其中被列在三大重要产业之一的电动车事业(EV)更是重中之重,为布局相关零组件,鸿海抢进半导体领域力度加大,除参与马来西亚半导体制造商Silterra Malaysia8吋晶圆厂竞标,也涉猎中国青岛半导体高阶封测计划,其中8吋晶圆厂角逐已「非常接近最后阶段」。

去年9月传出马国主权财富基金Khanazah Nasional有意出脱持续亏损的Silterra Malaysia持股,且不排除开放外资接手,吸引各方英雄角逐,外传鸿海出价8,750万美元(约合新台币24亿元),拟吃下对方70%的股份,开价最「杀」。惟鸿海对此事,相当低调,董事长刘扬伟4日出席鸿海研究院揭幕仪式,仍不愿针对抢标八吋晶圆厂持股的开价作出回应,只表示,「角逐态势确实十分激烈」。

刘扬伟指出,「现卖家开始把八吋晶圆厂当成宝」,情况和之前大不同,只能说「现在已非常接近最后阶段」,至于结果如何?「目前还很难讲」。

虽然鸿海集团参与马来西亚晶圆厂的投标,仍是未定之天,但其在青岛布局的高阶半导体封测厂,进度则较为明确,外传厂房已于日前封顶,预订2021年投产,2025年达到全产

刘扬伟指出,半导体是投入EV产业不可或缺的一环,但半导体不光只有5奈米或是3奈米而已,除此之外,还有其他的半导体需求会浮现,比如电源供应器、小型控制器,这些才是鸿海投入半导体市场投资的重点。

事实上,鸿海集团在半导体的布局已有初步的根基,除了3D 封装外,也切入面板级封装(PLP)、深耕系统级封装(SiP);至于晶片设计部分,则已深耕8K电视系统单晶片(SoC)整合,至于即将投产的青岛高阶半导体封测厂则会聚焦在小晶片应用上,包括电源晶片、面板驱动晶片、小型控制晶片、影像相关晶片等,都会是重点。

刘扬伟直言,鸿海在青岛布局高阶半导体封测制程有其必要性,因为「SMT(表面黏着技术)的制程已经走到了尽头」,紧接而来的异质封装将成为趋势,而这会是未来资通讯(ICT)、车用平台不可或缺的能力