《半导体》联发科毛利率跌破45% 外资曝时间点

美系外资表示，根据近期对产业的检查显示，大陆智慧手机需求低迷，高通已决定调降Snapdragon400和Snapdragon600(低端和主流)价格约10% ，其分别为低阶和主流产品晶片，借以消耗晶片库存，5G的商品化来得比预期更快，主要是因更低迷的需求所致，这恐直接损害到联发科、高通的利润率。

美系外资表示，高通的新低端5G SoC产品性能领先联发科，目前仍担心联发科明年上半年的市占率表现，高通拟利用三星更便宜的4奈米制程晶圆推出其SDM 4450晶片，联发科的同类产品Next-C预计会到明年下半年才量产，故预计联发科自明年第一季起必须效仿高通将其天玑700、天玑800系列降价10%，以保障中低端市场份额。

美系外资表示，台积电晶圆价格喊涨，预计联发科在台积电的晶圆代工成本将在2023年进一步增加3~5%，加上PMIC(电源管理IC)和WiFi晶片的ASP受到侵蚀，联发科的利润率应该会下降到COVID之前的水平，联发科2019年毛利率为42%，故估计联发科的毛利率可能在明年第二季跌破45%，至于明年下半年的Next-C低成本晶片是否有助于稳定利润率趋势，仍有待观察。现阶段将联发科目标价由698元降到649元，以反映5G SoC商品化的时间早于预期，评等维持中立，并将2023年每股收益下调7%。