《半导体》外资点将群联 2021营运、配息率续好

日系外资针对群联出具最新研究报告，看好群联(8299)2021年营运在eMMC、PCIe Gen-4等带动下，持续乐观，也将维持高股息配发率。

日系外资表示，尽管群联今年的高获利表现，一部分来自于其业外出售KSI和合肥兆芯，但展望2021年，受益于持续性的市场需求，预估营收将持平或小幅增长，且游戏机今年开始采用SSD，均可以支撑群联派发高股息，派息率为50~60%。

针对NAND市场，群联认为，华为禁令发布后，第四季可望有来自非华为手机厂的订单，但日系外资表示，须留意由于回补库存而导致的双重预订，故明年第一季、第二季恐潜在晶片的库存调整。

日系外资表示，群联认为其eMMC收入将在2021年显著增长，主要原因就是基期较低，某些智慧手机对eMMC的需求强劲，尽管晶圆紧张，但仍返回使用eMMC而不是UFS仍导致出现供需缺口。

另外，群联也将在PCIe Gen-4上扩大市场范围，群联领先业界推出了PCIe Gen-4， 其有助于帮群联赢得了更多客户，群联也将力拼在2025年力拚消费规模达160亿美元。