《半导体》外资升价 群联激昂

日系外资将群联(8299)目标价由原先的510元调高至560元，重申「买进」评等。群联今日股价逆势上涨，晨盘最高冲至481.5元后，盘中涨幅渐收敛至3%左右。

日系外资在最新出炉报告中指出，由快闪记忆体市场规格来看，目前Android阵营多数NAND规格是以Emmc和UFS为主，Apple自iPhone 6s起就采用NVMe，NVMe优点是读/写速度更快，但需要更多的资源来进行系统自定义。

群联在1月推出首款适用手机的BGA SSD成功打入小米生态链产品线，在拓展Android市场受到看好。日系外资指出，小米黑鲨开始导入BGA SSD规格，BGA SSD虽然是分众市场，但群联透过硬体设计、firmware、测试和封装的整合方案，可望成为市场领导厂商，预估其他中国品牌场如小米、OPPO、vivo也都在评估电竞手机NAND的新规格。

日系外资预估，群联今年营收年增将达15~25%，毛利率可望达27%，决定调高今明年获利预估，幅度8~10%，同时调高目标价至560元，重申「买进」评等。