《半导体》旺矽2023年营运续登高 每股赚13.92元、配息7.5元

旺矽董事会同步通过股利分派案，决议配发每股现金股利7.5元，金额创历年次高，盈余配发率约53.88％。以7日收盘价321元计算，现金殖利率约2.34％。公司将于6月13日召开股东常会。

旺矽产品主要分为探针卡、LED及新事业群等三大业务，以贡献逾半数营收的探针卡为主力，其中垂直探针卡（VPC）、悬臂式探针卡（CPC）市占率均称冠台厂，新事业群则为先进半导体测试（AST）及高低温测试（Thermal）设备。

旺矽2023年第四季合并营收21.96亿元，季增1.96％、年增16.03％，连3季创高。营业利益3.52亿元，季减12.19％、年增25.42％，改写第三高。惟因汇损拖累业外转亏，归属母公司税后净利2.75亿元，季减33.29％、年增14.47％，仍创同期新高，每股盈余2.92元。

累计旺矽2023年合并营收81.47亿元、年增9.92％，连6年创高。营业利益14.71亿元、年增17.86％，续创新高。配合业外收益1.1亿元、改写次高挹注，归属母公司税后净利13.11亿元、年增8.1％，每股盈余13.92元，亦双双续创新高。

观察旺矽本业获利「双率」表现，受惠高毛利产品贡献提升，2023年第四季毛利率47.58％、营益率16.07％，虽较第三季下滑，仍优于前年同期，分创同期次高及新高。全年毛利率47.83％、营益率18.06％，分创近17年、近13年高，

旺矽表示，公司主力的主力探针卡产品，受惠AI趋势与车用电子相关高速运算（HPC）带动的晶片需求，以自身全球化布局及在地化服务的双重优势，与国际级客户持续紧密合作，预期将在各个新技术应用领域持续服务客户，提供高度客制化的测试需求。

在光电测试（PA）领域方面，旺矽持续提升自身技术能力，从传统LED杀价红海中转型为垂直腔面发射雷射器（VCSEL）及Micro LED为主的领导供应商，成为国际级客户在多数新应用领域的首选合作厂商，后续将持续强化与国际级品牌客户合作。

而在高低温测试（Thermal）与先进半导体测试（AST）领域方面，旺矽以自身研发的创新技术，为客户提供高度客制化测试方案，提供客户在开发新晶片时所需的测试技术，持续在国际间赢得更高的产品市占率。

展望2024年，多数研调机构与半导体领导厂商都认为今年将恢复成长，由于HPC需求持续成长，旺矽认为探针卡相关产品需求有望带动营运续扬，毛利率估可持稳去年高档水准，并规画扩增垂直式探针卡及微机电（MEMS）探针卡产能，法人看好营运可望持续创高。