《热门族群》英特尔扩产 设备供应链可望受惠

Intel英特尔昨日宣布将重启晶圆代工业务预计将大举投资200亿美元在美国建置两座新厂市场预期将加速先进制程竞赛,也带动半导体设备供应链等的成长动能,其中,先进制程对极紫外光(EUV)相关的需求增加,另将使得美商设备厂Applied Materials(应用材料)带旺台系供应链。

英特尔将重启晶圆代工业务,呼应美国推动半导体本土制造,使得Intel英特尔、台积电、三星在先进制程的竞争加剧,另一方面,7奈米以下制程必备的极紫外光(EUV)微影设备出货看升,以及美商半导体设备大厂Applied Materials(应用材料)预计也可望受惠,应用材料昨天收盘股价历史天价

台积电今年资本支出预计约250-280亿美元,创新高;三星今年资本支出预估将维持与2020年的水准约281亿美元。intel宣告要砸重金冲刺晶圆代工事业,今年资本支出上看190~200亿美元,将带动相关设备、材料等业者可望受惠。

由于7奈米以下必备EUV(极紫外光),台厂设备供应链也可望随着应材扩产而将受惠,其中包括EUV光罩供应商家登(3680)、EUV设备模组代工厂帆宣(6196)等。

家登因应客户需求,规划土城新建厂区,最快2022年底完工,整体产能将较目前提升超过一倍。

应材的台系供应链包括京鼎(3413)等,今年随着应材的前景看好,京鼎今年营收将首破百亿元,获利也可望再创新高。