钛升 抢攻晶片异质整合商机

钛升2021年设备出货畅旺，前三季合并营收19.07亿元，归属母公司税后净利2.01亿元，每股净利2.21元，赚赢2020年全年。钛升公告11月合并营收1.67亿元，较去年同期减少18.3％，累计前11个月合并营收22.94亿元，较去年同期成长29.1％，表现符合预期。

钛升此次参加台湾半导体展（SEMICON Taiwan）并同步展示新一代雷射及电浆设备。钛升表示，面对5G世代与第三代半导体材料的普及化，钛升在2020年领先业界推出飞秒等级的雷射加工技术，2021年更持续成熟此项优势，开发雷射精度可达千分之三毫米的高端设备。

另外，钛升在高低频及微波的电浆清洗及蚀刻制程上，也可满足使用者对表面均匀性及高效率清洗速度的要求，确保产品制程控制在低温环境下的作业，不会破坏产品表面的电路，更能提高产品良率和后制程的稳定。

至于在晶圆级（wafer level）或是面板级（panel level）的扇出型（fan-out）制程上，钛升也能提供相对应的电浆清洗设备，协助客户制程规格要求。

钛升总经理张光明表示，对于市场前景维持乐观展望，钛升订单能见度已看到2022年第三季，除了维持既有的雷射打印及切割、电浆清洗等设备出货成长动能，期望能增加雷射开槽（Laser Grooving）设备的销售，以因应客户端在扇出型及SiP等制程的强劲需求。同时，钛升已申请成为第一批进驻高雄桥科园区厂商，将扩建新厂增加产能，以因应2023年之后客户需求。

法人表示，钛升拥有自主专利的雷射技术及电浆应用技术，并融合两者的技术核心，在半导体制程设备市场逐步提高出货动能，支援5G、HPC、第三代半导体等晶片异质整合发展，顺利卡位扇出型及晶圆微凸块等先进封装设备市场，除了供货给晶圆代工及封测大厂，亦顺利打进欧美国际IDM大厂供应链，预期钛升2022年营收可望逐季成长并续创新高。