闳康攻异质整合 营运季季高

闳康月合并营收表现

随着小晶片（chiplet）技术跃居市场主流，5G通讯、人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）全速朝向晶片异质整合趋势前进，半导体研发实验室大厂闳康（3587）受惠检测分析接单转强，2021年12月合并营收3.39亿元创下历史新高，年度营收达33.61亿元续缔新猷。

随着新机台设备到位，闳康对2022年营运逐季创高抱持乐观看法，法人看好年度获利将赚逾一个股本。

闳康公告2021年12月合并营收月增10.4％达3.39亿元，较2020年同期成长7.7％，创下单月营收历史新高。2021年第四季合并营收季增1.0％达9.14亿元，年成长11.2％，改写季度营收历史新高。

2021年合并营收33.61亿元，年成长9.8％，续创年度营收新高纪录。

闳康表示，现在三大业务受惠于异质整合晶片检测分析订单持续涌入，设备利用率维持高档。

小晶片技术将电路分割成独立晶片块，高效能晶片使用最先进制程制造，其余晶片则使用符合经济效益的制程制造，最后再采用先进封装技术整合为单晶片。

因为不同晶片块必须是良品（good die）才能做到异质整合，因此检测分析单量是传统单晶片的数倍，成为闳康营收成长重要关键。

闳康表示，2022年包括5G、AI、HPC相关晶片均朝向异质整合趋势发展，然而发展过程中遇到来自互联、材料、矽智财（IP）的整合问题，需反复测试及验证方能逐步完善技术，检测实验室可扮演发现原因及提供解决方案角色。

闳康在分析领域发展已久，近期异质整合检测订单明显增加，在设备满载的情况下，有利于报价及毛利率表现。

此外，中国全力扶植氮化镓（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半导体，产能将会在2022年大量开出，闳康已掌握到强劲检测分析订单，过去收案到结案的周期时间（cycle time）约12～24小时，现在因为接案量大增，导致产能严重吃紧，周期时间已经拉长到两个星期以上，订单能见度看到下半年。

闳康2021年初就看好第三代半导体、异质整合下先进制程及先进封装等市场趋势，超前部署的机台已陆续到位，预估台湾及名古屋实验室产能增加20％，上海及厦门实验室产能提升50％。由于客户整体需求持续增温，产能仍然供不应求，随着机台到位及产能开出，可望为2022年营运带来强劲成长动能。