钰创 攻异质整合、边缘运算

DRAM设计厂钰创看好异质整合及边缘运算等人工智慧（AI）终端应用强劲需求，量产针对AI运算设计的记忆体解决方案，亦即全世界第一颗用晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）技术的RPC DRAM，大幅削减DRAM的接脚数（pincount），并且是业界体积（Form Factor）最小并可以操作于高频宽的微小型DRAM。

钰创董事长卢超群过去十年积极推动异质整合（Heterogeneous Integration，HI）创新，2016年A-SSCC发表论文及proposed HI to IEEE，2018年受邀于IEEE HI Roadmap首次成立大会发表开幕专题演讲。钰创产品线横跨记忆体及逻辑IC，目前已跨入AI相关LifeSense（生命智慧感测）领域，并积极推动产品异质整合落实于AI终端装置。

钰创发表全世界第一颗用WLCSP封装技术的RPC DRAM并量产出货，是业界体积最小并可以操作于高频宽的微小型DRAM。RPC DRAM适合用于AI边缘运算终端装置，包括穿戴式装置、移动装置上的微型AI摄影机等，极需微小体积、低成本、低功耗的记忆体支援及执行AI运算，钰创将RPC DRAM定位为微型AI终端装置的细型记忆体方案。

除了满足AI终端装置的需求，钰创也往高频宽、低延迟的记忆体进行研发，预期将采用不同于高频宽记忆体（HBM）的方式，挑战GDDR5等级的10GB/s至400GB/s的频宽需求，以满足AI逻辑系统单晶片（SoC）日益增加的运算与资料吞吐，并提供控制晶片及DRAM的异质整合并开发整体解决方案，为钰创开启新的商业模式。