半导体将重掌多头兵符
川普就任美国总统以来那斯达克指数走势周线图(图/理财周刊提供)
近来产业杂音频传，明显动摇资金对台股半导体族群的投资信心，逢高获利调节卖压相对沉重。但因长期产业成长趋势尚未扭转，随着近期热钱重返美股科技股，那斯达克指数创高引发评价调升效应，加上市场对产业利弊得失慢慢厘清后，半导体将再重掌多头兵符，带领台股重新踏上创高之路。
根据工研院产科国际所预估，虽二○二○年全球台湾半导体产业产值达三兆元，年增12.6％，大幅优于全球半导体产值年增的3.3％。
但第四季台湾半导体产业产值将季减7.5％、年减2.7％，呈现今年首度双衰退的情况。其中，其中IC设计业产值季减幅最大，达11.2％，但仍较去年同期成长1％，宣称产能满载的晶圆代工产值也季减七．五％、年减三．九％，两大指标族群营运展望均不乐观，成为近期买盘观望、卖压出笼的原因之一。
产值衰退预期来自高库存引发库存调整疑虑，全球IC设计大厂第二季库存天数飙高至九十九天，较过去三年平均的八十天明显高了许多，主因手机晶片及车用晶片的库存增加所致，市场预期第三季旺季过后出现库存调整，也算是合情合理的研判。
iPhone延后上市为库存元凶
首先在手机晶片库存方面，贡献最多的就是龙头厂高通，其库存金额由第一季的十七亿美元暴增至第二季的二十三亿美元，占全球IC设计厂的比例由第一季的25％%增加至第二季的35％。
背后真正的原因又是今年苹果iPhone上市时间因疫情延后，导致拉货时程也跟着延后，预期这个短期的负面因素，随着苹果自七月开始进入新品备货周期将逐步消除，有助手机晶片的库存去化。
另一个帮助去化手机晶片库存的买家，则是正陷入「混乱的求生模式」的华为，日经新闻报导，为了赶在九月十五日断供禁令之前，华为近来常在凌晨致电供应商或在半夜召开视讯会议。大立光(3008)、联发科(2454)、联咏(3034)等供应链都是华为催货的对象，甚至连半成品都不放过。
近期更锁定供应吃紧的驱动IC，主动加价向联咏、敦泰(3545)等供应商要货，加价幅度上看一成，并下达有多少，收多少的紧急拉货通知，可预期相关IC设计厂九月营收应会有不错的表现。
值得注意的是，八吋晶圆代工产能原本就已吃紧，若IC设计厂晶片库存又被华为扫光，未来供需失衡、涨价的机率就大为增加。
根据媒体报导，八吋晶圆代工严重吃紧的状况，已获得联咏、敦泰、致新(8081)、原相(3227)等台湾IC设计厂证实，部分IC设计业者也坦言，担心下半年恐无法取得足够晶片数量，八月增加的急单部分，的确已遭到晶圆代工厂调涨报价，幅度约在一成上下。当然下一步就是将增加的代工成本转嫁给客户。
车用晶片库存随车市回温而改善
车用晶片需求主要受到全球车市销售低迷所制约，库存增加也是必然的结果。但随着全球车市于五月触底、全球经济开始复苏，库存去化速度也将会加快。
这点从八月底美国商务部公布的七月耐久财订单看出端倪，七月订单金额越增11.2％，优于市场预期的4.8％，主要又来自运输设备订单月增35.6％所贡献。而运输设备订单大增主要就是来自汽车、卡车及零件需求月增22％所带动，六月也是月增24％的高成长，可预期车用晶片库存将因车用需求订单增加而去化。
整体而言，随着iPhone新品备货潮启动及全球车市销售持续回温，半导体库存天数将逐步下降，第四季库存调整压力将大为减轻。
目前较大的风险应会是在华为九月十五日断供后，需求转换至其他品牌的过渡期太久，进而影响第四季IC设计厂的营运。
国内驱动IC厂指出，接下来晶片平均单价可能会受到其他品牌下杀挑战，加上新品订单过程恐须一季以上的时间差来进行供应链比价筛选，业者对第四季营运展望普遍较先前保守。
华为事件冲击多空并存
华为最后一波扫货动作，同时也在记忆体市场掀起波澜，TrendForce表示，近期因包括中国DRAM厂在测试上遭遇技术瓶颈，现货市场与合约市场约有20％的价格落差，加上华为在市场上大量扫货，间接影响许多中国的设备制造商跟着增加库存，短期需求大增，带动DRAM现货报价出现反弹，八月底韩系DRAM大厂报价涨幅平均达5％至8％。若扫货动作持续，不排除涨势将延续到九月中。
事实上，若未来华为真退出手机市场，对台湾手机供应链来说应会是利大于弊。可预期华为高阶机种市占将会由苹果及三星分食，低阶机种市占将由小米等中国品牌分食，由于华为手机自制率远高于其他品牌，当低自制率品牌市占率提升、销售增加，隐含所释出的相关订单需求也会跟着增加。
另过去华为挟着高订单量砍报价不手软，供应链常常都是有营收没获利，客户转由其他品牌补上后，获利率或有改善。简单来说，华为退出手机市场，台厂接单机会增加，获利率也有改善的空间。
半导体设备禁令 台厂或成中国最佳解
近期又传出，美国对中国的半导体禁令可能延伸至设备，增加市场对族群的疑虑，进一步引发资金对相关个股的调节卖压。
路透社八月底报导，美国政府正计划对半导体制造设备及相关软体工具，还有雷射、感测器与其他技术等，祭出新的出口限制。不过，外商设备业者表示，目前的状态比较像是「放风声」，还没有正式的行政命令出来，政治意图比较高。
目前中国厂虽已具备自制低阶设备的能力，但也仅限于低阶产品(十四奈米以上)，想要自制高阶设备仍有相当一段相当长的路要走，加上中兴、华为被制裁断链的前车之鉴，不排除中国接下来会对半导体设备进行扫货的动作，若再考量去美化、本土化的政策目标，设备订单转向台厂就是中国厂商短期的最佳解，目前台积电(2330)设备供应链，都有被中国厂找上的机会。
前后段制程设备评价将此消彼长
万一未来禁令真的实施，冲击最大的莫过于替美国原厂代工或代理其他设备的国内厂商，荷兰设备厂ASML也可能因为美国政府的干涉，一同被列入禁令范围，受影响的厂商主要集中在前段制程。此外，供应链零组件、耗材给美国设备厂的国内厂商，也会成为禁令的间接受灾户。或许在这个潜在利空阴影下，市场资金对前段制程设备的偏好会有所改变，进而影响相关个股的评价。
台积电于八月底的技术论坛，推出「TSMC 3D Farbic」平台，整合前段的系统整合单晶片封装(SoIC)中的晶圆级封装CoS及晶圆堆叠封装(WoW)及后段的整合扇出型封装(INFO)及CoWoS等复杂3D封装技术，能协助客户将多个逻辑晶片连结在一起，串联高频宽记忆体(HBM)和异质小晶片(Chiplet)等，成为全球首家具备前段3D IC封装能力的晶圆代工厂。由于未来先进制程良率的胜败关键，将落在3D封装，可预期台积电相关的资本支出也将会越来越多，封装业务在其营收比重也将越来越高，先进封装设备评价有望因此调升。
目前已是台积电CoWoS独家整合设备供应的万润(6187)，自然也会是TSMC 3D Farbic平台的供应商，未来营运有望随台积电在封装的资本支出同步成长。根据国票投顾预估，受惠CoWoS设备出货贡献，万润下半年会比上半年成长50％，营收呈现逐季成长趋势，今年台积电营收贡献将成长50％以上，二○二一年再成长一倍，台积电军火商的血统将越来越纯。
(本文摘自《理财周刊 1045期》)
《理财周刊 1045期》