AI商机助攻 闳康6月及第二季营收再创历史新高

随着人工智慧（AI）应用的迅速崛起，伺服器晶片市场经历了一波大幅度上修潮，AI和高效能运算（HPC）的深度融合对半导体行业产生了重大影响。由于训练过程资料量相当庞大，相关晶片需具备高算力方有实用价值，先进的制程技术和高阶封装技术为提升算力最有效的方法。

闳康掌握了成熟的HPC晶片失效分析和电路修补技术，并累积了大量的样品制备和影像分析实务经验，能够有效地提高先进制程和HPC晶片的研发效率。此外，闳康长期以来与国际顶尖的晶圆代工厂和OSAT紧密合作，对于2.5D及3D先进封装技术，具备全面的分析检测能量。技术领先并及早布局，使闳康在确保AI晶片的品质和效能方面提供了独特的竞争优势。