AI晶片╳BLE技术 智成电子抢AIoT商机

智成电子即将推出AI晶片。图／张珈睿

2024台北国际安全科技应用博览会暨台北国际智慧物联建筑应用展（2024 Secutech ＆ SMAbuilding）24日登场。力晶集团旗下子公司智成电子首度曝光AI晶片概念，并展出可实现智慧建筑的台湾首款BLE Mesh平台，为智慧生活带来全新体验。

面对全球节能与智慧科技的趋势，智成电子推出低功耗蓝牙（BLE）模组SBF508M系列及BLE Mesh APP。该平台支援BLE及BLE Mesh技术，具备低功耗、多对多传输和覆盖广的优势。当传统设备搭载BLE模组后，即可升级为智慧装置，透过手机App执行远端控制、支援智能语音助手和智能场景设定，营造智慧居家新体验。

智成电子总经理黄振升表示，为掌握庞大商机，公司锁定AI影像分析等应用，预计2024年下半年推出AI晶片，提供高度自动化和安全的解决方案。

此外，AI与BLE技术的结合将带来更完善的AIoT应用。黄振升指出，有些边缘运算的AI影像辨识任务，如夜间保全系统，若只需传输少量数据，可选择BLE进行快速低功耗传输，而非使用高成本的5G或WiFi，以平价优势促进AIoT技术整合，最大化Edge AI效益。

在台湾拥有完整半导体产业链的优势下，智成电子看好AI市场前景。本次展出的创新产品，结合AI与BLE领先技术，为智慧建筑、智能家居及物联网应用，带来革命性的智慧体验。