展望AI晶片商机 SEMI办国际技术标准研讨会

28日国际技术标准年度研讨会探讨多项产业标准议题，包括：3D IC制造和标准化开发创新；E187资安标准checklist以及验证扩散做法；FPD标准沿革与对产业界影响，并由FHE标准委员会介绍最新发表之三款FHE国际标准，SEMI FH1-Test Method of Line Impedance for Electronic Textiles、SEMI FH2-Test Method of Sheet Resistance for Woven Electronic Textiles、SEMI FH3-Guide for Salt Mist and Washability Test Flow for Control Module Connector of Electronic textiles及未来应用。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶、SEMI台湾3D IC标准委员会任务小组组长暨工研院量测中心陈炤彰副执行长均于会中分享资讯，据MarketsandMarkets市场数据指出，3D IC及2.5D IC封装市场预估将于2028年成长至820亿美元市场规模。