抢攻日本半导体链商机 中信银熊本办事处明年拚升格分行

中信银行总经理杨铭祥。图／魏乔怡

瞄准台湾半导体供应链赴日投资风潮，中信银行日本东京之星子行挺进日本半导体产业重镇，东京之星熊本事务所在2023年12月开幕，时隔一年，又将再拚升格分行。中信银行总经理杨铭祥1日指出，明年熊本办事处将升格为分行，策略是结合子行和分行服务半导体供应链，且不只服务台商，而是连日本半导体关系链都要纳入，希望未来中信银是日本半导体业最重要的伙伴。

熊本因拥有半导体制程关键的良好水质，成为九州发展半导体产业集群的利基，2021年起吸引包含台积电与日本索尼半导体合资设立日本先进半导体制造公司（JASM）以及多家大型晶片产业供应商于熊本设厂，带动相关供应链及基础建设需求。

杨铭祥指出，现在很多生意是东京之星跟东京分行在做，也开办台商的联贷案，东京之星是子行，底下的办事处可直接升格分行，子行的服务除了日常的交易，包括个人、员工的房贷、信贷、提款卡，而公司的理财与台湾的连结可能跟分行的合作会更多。

至于国内市场，杨铭祥表示，中信银对房贷资产品质一直都控制很好，现在逾放比是0.02％，其实从去年开始就比较谨慎的在做新的房贷，还是以公教贷款为主，可能就维持这样的水位，但房贷业务还是排名前第三大的银行，主要理念是协助首购族都有一个自住型的房贷，再去加深往来，如信用卡、信贷等。他预期：银行获利今年一定还是会比去年更好。

中信银今年也抢下SOGO联名卡发卡权，外界关注下一步会否再布局量贩店联名卡，像是家乐福联名卡，杨铭祥表示，「努力中，水到渠成、看缘分」。他认为，中信银要经营每个主要场景的不同客层，希望每个产业龙头都和中信银合作，让中信银成为台湾人的日常。