强强联手 台积电、联发科抢攻物联网市场
▲台积电宣布将与联发科合作，开发支援物联网及穿戴式装置的创新产品。（图／台积电提供）
晶圆代工大厂台积电与IC设计龙头联发科共同宣布，双方作为长期合作伙伴关系的承诺，未来也将持续利用台积电领先业界的超低耗电技术平台，开发支援物联网及穿戴式装置的创新产品。
今年1月，双方在合作下推出了首款产品MT2523，便是采用台积电55奈米超低功耗技术生产，是专为运动、健身用智慧手表所设计，也是全球首款高度整合GPS、双模低功耗蓝牙，同时支持高解析度MIPI显示荧幕的系统级封装 (SiP) 晶片解决方案。联发科副总暨物联网事业部总经理徐敬全表示，很高兴能够延续MT2523平台的成功，并且采用超低功耗技术与台积电合作，开发领先市场的物联网及穿戴式产品。
台积电业务开发副总金平中博士则表示，台积电提供的55奈米超低耗电制程、40奈米超低耗电制程，以及28奈米高效能精简型强效版制程、以及16奈米FinFET精简型制程，皆适用于各种具有节能效益的智慧型物联网及穿戴式产品，联发科凭借优异的创新能力提供终端客户最佳的解决方案，相信双方的合作将能让台积电的超低功耗技术持续往前迈进，并且实现最具竞争力的物联网产品解决方案。