联电智原联手55奈米技术 抢攻物联网
IC设计服务厂智原宣布,与晶圆代工厂联电合作推出55奈米超低功耗制程的PowerSlash基础矽智财(IP)方案,主打物联网市场。
智原表示,物联网应用建构过程中,效能往往受制于低功耗技术,透过联电55奈米超低功耗技术,与智原PowerSlash IP的加速模式功能,将可兼顾省电与效能。
智原指出,PowerSlash IP包含多重临界电压元件库、记忆体编译器和电源管理元件,能够充分利用联电55奈米超低功耗制程的优势,在0.81V至1.32V广域电压下运作。
此外,新的加速模式功能可以有效调升性能曲线,智原表示,将可帮助微控制器(MCU)核心于达到2倍效能,在相同额定时脉下减少约40%的动态功耗。1051012