智原联手英飞凌 攻新一代物联网
IC设计服务厂智原（3035）宣布推出新一代Ariel物联网系统单晶片（SoC）开发平台，该平台基于联电40奈米超低功耗（40uLP）制程，并采用英飞凌SONOS嵌入式快闪记忆体（eFlash）技术。智原营运长林世钦表示，与英飞凌合作能够在新一代物联网SoC设计上达到更佳的超低功耗与高效能，并满足工业物联网（IIoT）、智慧电网等应用市场的超低功耗SoC设计。
智原第二季受惠于委托设计（NRE）接案增加及特殊应用晶片（ASIC）量产出货，季度合并营收季增3.2％达13.06亿元，与去年同期相较成长7.5％。累计上半年合并营收达25.72亿元，与去年同期相较成长11.2％。智原第二季ASIC新接案（design win）订单总额创下单季历史新高，主要受惠于大陆晶片供应链去美化带来的转单效应，以及5G与物联网相关ASIC需求畅旺。
智原宣布与英飞凌，合作抢攻物联网市场。智原推出新一代Ariel物联网SoC开发平台，采用联电40奈米40uLP制程，并采用英飞凌SONOS eFlash技术。
智原表示，相较前一代55奈米Uranus+平台，Ariel物联网SoC开发平台可减少35％操作功耗，满足人工智慧物联网（AIoT）、工业物联网、智慧电网、穿戴装置与携带型装置的超低功耗SoC设计需求。
智原Ariel平台搭载Arm Cortex-M4处理器核心，1MB嵌入式快闪记忆体、USB OTG、12bit ADC、10-bit DAC、安全系统与软体开发套件支援，并搭配特有的动态电压频率管理（DVFS）可实现低功耗与高效能的平衡表现，平台中亦内建低功耗矽智财（IP）解决方案以达到嵌入式系统应用的超低功耗需求。
此外，借由英飞凌SONOS eFlash优异的技术，与其它市面上的eFlash方案相比，可使用更少的光罩层数来实现，因此不但晶圆费用更低，也能缩短生产周期。英飞凌指出，采用联电40uLP制程的SONOS技术已经实际量产过许多专案，这项技术将可协助智原的客户拓展更多的物联网与微控制器相关产品。
林世钦表示，英飞凌的SONOS技术为eFlash制程提供经济有效的简易途径，智原在新推出的Ariel平台导入英飞凌SONOS eFlash，这项进阶的eFlash解决方案能够协助客户在新一代物联网SoC设计上达到更佳的超低功耗与高效能表现。